ADI AD9268系列16位125 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換方案ADC SC1269
SC1269 采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的 64 引腳的 QFN 封裝。
主要性能
? 1.8V 模擬供電
? 1.8V 數(shù)字輸出供電
? 低功耗:
495mW (125MSPS)
? 信噪比(SNR):
76.6dBFS(fin=30.5MHz@125MSPS)
? 無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍(SFDR):
88dBc(fin=30.5MHz@125MSPS)
? 片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和采樣保持電路
? QFN-64 封裝 9mm× 9mm
應(yīng)用場(chǎng)合
? 通信
? 分集無(wú)線電系統(tǒng)
? 多模式數(shù)字接收器
? I/Q 解調(diào)系統(tǒng)
? 智能天線系統(tǒng)
? 電池供電儀表
? 手持式示波器
? 便攜式醫(yī)療成像
? 超聲
? 雷達(dá)/LIDAR
應(yīng)用信息
電源和接地建議
建議使用兩個(gè)獨(dú)立的電源為 SC1269 供電:一個(gè)用于模擬電源 AVDD,一個(gè)用于數(shù)字輸出電源DRVDD。對(duì)于 AVDD 和 DRVDD,應(yīng)使用多個(gè)不同的去耦電容以屏蔽高頻和低頻噪聲。去耦電容應(yīng)放置在接近器件引腳的位置,并盡可能縮短走線長(zhǎng)度。SC1269 僅需要一個(gè) PCB 接地層。對(duì) PCB 模擬、數(shù)字和時(shí)鐘模塊進(jìn)行合理的去耦和巧妙的分隔,可以輕松獲得最佳的性能。裸露焊盤(pán)散熱塊建議為獲得最佳的電氣性能和熱性能,必須將 ADC 底部的裸露焊盤(pán)連接至模擬地 AGND。PCB 上裸露的連續(xù)銅平面應(yīng)與 SC1269 的裸露焊盤(pán)匹配。銅平面上應(yīng)有多個(gè)通孔,以便獲得盡可能低的熱阻路徑以通過(guò) PCB 底部進(jìn)行散熱。應(yīng)當(dāng)填充或堵塞這些通孔,防止通孔滲錫而影響連接性能。為了最大化地實(shí)現(xiàn) ADC 與 PCB 之間的覆蓋與連接,應(yīng)在 PCB 上覆蓋一個(gè)絲印層,以便將 PCB 上的連續(xù)平面劃分為多個(gè)均等的部分。這樣,在回流焊過(guò)程中,可在 ADC 與 PCB 之間提供多個(gè)連接點(diǎn)。而一個(gè)連續(xù)的、無(wú)分割的平面則僅可保證在 ADC 與 PCB 之間有一個(gè)連接點(diǎn)。
VCM
VCM 引腳應(yīng)通過(guò)一個(gè) 0.1uF 電容去耦至地。
RBIAS
SC1269 需要將一個(gè) 10 kΩ 電阻置于 RBIAS 引腳與地之間。該電阻用來(lái)設(shè)置 ADC 內(nèi)核的主基準(zhǔn)電流,該電阻容差至少為 1%。
基準(zhǔn)電壓源去耦
VREF 引腳應(yīng)通過(guò)外部一個(gè)低 ESR 0.1uF 陶瓷電容和一個(gè)低 ESR 1.0uF 電容的并聯(lián)去耦至地。
SPI 端口
當(dāng)需要轉(zhuǎn)換器充分發(fā)揮其全動(dòng)態(tài)性能時(shí),應(yīng)禁用 SPI 端口。通常 SCLK 信號(hào)、CSB 信號(hào)和 SDIO信號(hào)與 ADC 時(shí)鐘是異步的,因此,這些信號(hào)中的噪聲會(huì)降低轉(zhuǎn)換器性能。如果其它器件使用板上 SPI
總線,則可能需要在該總線與 SC1269 之間連接緩沖器,以防止這些信號(hào)在關(guān)鍵的采樣周期內(nèi),在轉(zhuǎn)換器的輸入端發(fā)生變化。
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