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在非業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，電路制造和IC制造基本是一個(gè)東西，并且區(qū)別不大，和其他行業(yè)好友聊起來(lái)，大家都不太知道元件制造和PCB制造的區(qū)別。
但是在行業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，這根本上是兩個(gè)行業(yè)，這兩個(gè)行業(yè)想通卻又有些“截然不同”。


IC設(shè)計(jì)和制造：是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
PCB設(shè)計(jì)和制造：是將大量封裝好的芯片和電容電阻等分立元件，通過(guò)PCB連連接到一起，組成一塊具有復(fù)雜完整功能的宏觀電路
二者之間的關(guān)系是，晶圓設(shè)計(jì)-》晶圓制造-》芯片封測(cè)-》PCB設(shè)計(jì)-》板級(jí)封裝-》系統(tǒng)級(jí)軟件代碼終測(cè)


也就是說(shuō)，我們現(xiàn)在手機(jī)電腦龍頭公司都是做板級(jí)封裝的，多數(shù)都能畫(huà)出六層甚至八層的電路板，并且各種阻抗天線，射頻信號(hào)線玩的爐火純青。但是其再往前走就有一些困難了，能做芯片封測(cè)的主要是買(mǎi)來(lái)設(shè)備和測(cè)試程序，賺賺加工費(fèi)用，而自主設(shè)計(jì)機(jī)臺(tái)的并不多。
再往晶圓制造和設(shè)計(jì)來(lái)看，國(guó)內(nèi)晶圓制造還處于中低端水平，設(shè)計(jì)也就有零星幾個(gè)大廠拿得出手。


IC設(shè)計(jì)為什么這么難呢？


其實(shí)仔細(xì)解析下這個(gè)問(wèn)題，發(fā)現(xiàn)IC設(shè)計(jì)并不是難，是復(fù)雜，復(fù)雜度高到量變引起質(zhì)變的程度。
隨著集成電路功能的不斷增加，IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度也在，不斷增加，與之相關(guān)的材料和工藝更是發(fā)展的越來(lái)越來(lái)精密。其中我覺(jué)得最明顯的是IC設(shè)計(jì)的分工也越來(lái)越細(xì)。
而且一個(gè)芯片設(shè)計(jì)涵蓋的學(xué)科太多，不僅要滿(mǎn)足設(shè)計(jì)邏輯和算法可行性，還要有底層電路邏輯驗(yàn)證，同時(shí)還要考慮制造方面的問(wèn)題。一點(diǎn)點(diǎn)去扣去改進(jìn)，要是沒(méi)有耐心和探究的精神很容易半途而廢的。


而且在IC行業(yè)有一個(gè)很著名的定律，你要去犯錯(cuò)，才能在下一代產(chǎn)品有所進(jìn)步。縱觀各大CPU或者M(jìn)CU等邏輯芯片，無(wú)一不是一代代版本在功耗性能，結(jié)構(gòu)等方面進(jìn)行優(yōu)化，而每一代優(yōu)化所獲得的經(jīng)驗(yàn)是為了下一代避開(kāi)坑的寶貴財(cái)富。