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蘋果公司表示，在過去的幾年中一直致力于2nm芯片的規(guī)劃的準備，而且希望與臺積電進行積極合作，為內部開發(fā)的處理器應用新節(jié)點。


就目前來說，蘋果公司的大部分產品比如iPhone、iPad和Mac所搭載的自研A系列和M系列芯片都是和臺積電合作完成交付的。


比如蘋果的M1和A15這樣的處理器，即采用臺積電5nm制程工藝制造的，蘋果是非常追求技術迭代和優(yōu)化的，多次表示希望在2023年左右盡快過渡到3nm制程的工藝。


臺積電目前表示，現階段還不能在今年的下半年快速解決量產的問題，因此蘋果公司新的M2和A16芯片將繼續(xù)使用目前5nm制程的工藝，而未來的M3芯片將會是蘋果首款采用3nm制程工藝的產品。


2022年第二季度的時候，半導體業(yè)內就有傳出蘋果的硬件產品將會在在2025年搭載2nm制程工藝的芯片，但是蘋果公司并沒有直接證實。
而臺積電的全新2nm制程節(jié)點也是同步計劃在2025年進入量產，預計其2nm制程工藝的第一批客戶中就是蘋果，據說還有英特爾，而目前蘋果正與臺積電討論關于2025年量產2nm制程芯片的具體細則。