美國芯片行業復蘇勢頭強勁
2020-6-20 18:46:28??????點擊：
為了重振美國芯片制造業，立法者提出了數十億美元的支出和稅收優惠，以促進整個半導體生態系統的技術創新——從后摩爾定律的基礎研究到先進芯片封裝。
雖然特朗普政府試圖通過出口管制來阻止中國獲得美國芯片制造設備，但《美國芯片法案》——即“為生產半導體創造有益的激勵措施”的提議重振了國內芯片制造、資助研發和保障技術供應鏈安全。
除了營銷方面，此項計劃為五角大樓現有的電子產品“復興”計劃撥款至少120億美元，同時向其他聯邦機構撥款50億美元用于半導體研發。其中最大的一筆50億美元將用于資助集成電路封裝和組裝研究所。這項努力還將創建一個5億美元的投資基金，以支持一個“國內先進微電子封裝生態系統”。
在佛羅里達州的美國封裝U.S. packaging將為國防部工業提供基礎資金，以利用數字孿生技術保護微電子供應鏈。佛羅里達州一家名為BRIDG的非營利機構最近從空軍研究實驗室獲得了另一份750萬美元的合同，旨在收集芯片設計和制造過程的數據。
這種公私合營的做法是向比利時芯片研發中心IMEC頒發技術許可，以便為硅芯片廠商開發產品設計套件。
美國商務部長Wilbur Ross近期參觀了BRIDG位于佛羅里達州基希米(Kissimmee)附近的工廠。 羅斯宣稱：“佛羅里達中部對美國的微電子制造供應鏈及其國防和航天客戶至關重要，”除了IMEC, BRIDG的合作伙伴還包括洛克希德·馬丁公司、L3Harris、東京電子公司和佛羅里達州。
圍繞芯片制造和收緊技術供應鏈的活動漩渦出現在美國，中美半導體技術對峙忽遠忽近。最值得注意的是，該行動包括利用美國的出口管制來阻止中國獲得美國先進的集成電路制造設備。主要目標是電信巨頭以及5G領軍企業華為。www.qvxmfbu.cn
美國政府和國會最近采取的一系列措施提振了美國芯片制造業，總體上說明了硅技術的戰略重要性。華盛頓戰略與國際研究中心(Center for Strategic and International Studies)技術政策項目主任James Lewis表示，在北京和華盛頓之間日益激烈的科技冷戰中，“半導體是一個瓶頸”。
《芯片法案》代表了美國重振半導體制造和供應鏈薄弱環節的新戰線。新冠病毒暴露了這些薄弱環節。Lewis:“這項法案對這個國家重點項目進行再投資，為美國先進制造業提供有針對性的稅收優惠該組織的主要發起人、弗吉尼亞州民主黨參議員Mark Warner:“我們將資助微電子領域的基礎研究，并強調與我們的盟友進行多邊接觸的必要性，以提高透明度，并關注全球供應鏈面臨的安全和完整性威脅。”
Warner補充道：“這項提議還回應了美國的“自滿情緒，使得我們的競爭對手得以迎頭趕上。”他的辦公室沒有回應有關細節的要求。
行業組織對參議院的提案表示歡迎，該提案也是由德克薩斯州共和黨參議員John Cornyn所提出。類似的法案也將于本周在眾議院提出。參議院法案的其他共同發起人包括Jim Risch, R-Idaho, Marco Rubio, R-Fla以及Kyrsten Sinema, D-Ariz.。
《芯片法案》的條款包括鼓勵投資國內集成電路制造，特別是在2024年之前提供40%的投資稅收抵免。這項補貼將在2027年逐步取消。
與此同時，封裝計劃還將促進標準的制定和勞動力培訓。
支持這項立法的行業組織指出，他們一直主張聯邦稅收抵免，“以幫助創造公平的競爭環境”，顧名思義指的是中國政府推動國內芯片行業快速發展的努力。
半導體行業組織SEMI在支持參議院芯片立法時指出，"其他國家有強有力的激勵措施，而美國聯邦政府缺乏激勵措施，是推動半導體制造工廠遷往海外的關鍵因素。"
美國半導體工業協會(SIA)主席兼首席執行官John Neuffer指出:“隨著全球競爭對手大舉投資，吸引了先進的半導體制造企業的到來，美國必須參與進來，使我們的國家在生產這種具有戰略重要性的技術方面更具競爭力。”
美國370億美元穩固半導體江山
據《華爾街日報》報道，美國半導體產業正加緊游說美國政府和國會加大對半導體的補貼和投入。半導體產業協會(SIA)提出的370億美元提案中，包括為建設一家新的芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的各州提供援助，以及增加研發資金。
美國國務院的一位發言人呼應了這一支持，稱國務院正在“與國會和業界密切合作，以確保半導體行業的未來仍掌握在美國手中”。
據SIA估計，到2030年，中國在全球芯片產能中的份額預計將增加近一倍，達到28%左右，不過這包括了總部設在中國的外國公司的芯片產能。英特爾、格芯等一些總部位于美國的公司是世界上最大的芯片制造商，但國外的補貼政策促使它們將生產線轉向亞洲、以色列和愛爾蘭，因此這些公司只有12%的芯片是在美國國內生產的。
SIA的建議包括為一家新的半導體工廠提供50億美元的聯邦資金，該工廠將與私營部門合作資助和運營。在給美國國防部官員的一封信中，英特爾首席執行官Bob Swan在4月提議由英特爾與五角大樓合作建設和運營該工廠。英特爾對此不予置評。
另有150億美元可作為整筆撥款劃給各州，可用于為新的半導體制造設施發放激勵款項。據SIA上述提案草案顯示，余下的170億美元可補充聯邦研究資金，其中50億美元用于基礎研究，70億美元用于應用研究，50億美元用于一個新的技術中心。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer稱：“我們的計劃開支規模頗為龐大，但若不采取行動，對我們的經濟、國家安全及我們在未來關鍵技術領域的領導地位而言，付出的代價將大得多。”
SIA認為，過去，當美國在半導體技術領域的領導地位面臨挑戰時，它通過合作和協作走到了今天。美國的行業領導地位現在面臨著類似的挑戰，政府、學術界和產業界必須再次攜手克服這一挑戰。我們今天面臨的障礙與過去不同，因此，這一時刻需要戰略思考和新的解決方案，以實現我們繼續保持美國半導體領先地位的共同目標。
5G部署是否是一道分水嶺？
在部署5G網絡的競賽中，中國和世界其他國家之間的技術競爭正在上演。美國正試圖利用出口管制阻止中國電信巨頭華為及其子公司海思半導體(HiSilicon)和臺積電(TSMC)等關鍵供應商獲得關鍵制造技術。
中美國之間的技術冷戰可能會為5G網絡創造一個分叉市場，而CSIS分析師Lewis認為這是行不通的。"市場不會支持"這種做法。“到了一定程度，即便是華為也無法憑借5G的優勢左右市場。”
延伸閱讀——美國半導體的輝煌得益于政府的支持
縱觀美國半導體的發展，早期美國政府和軍團起到了不可磨滅的貢獻。
美國信號軍團（U.S. Signal Corps）是美國半導體早期發展的主要資助者，30年來他們一直在研發晶體管和半導體，并購買了大部分初始產量。美國軍方為西部電力公司(Western Electric)、通用電氣(General Electric)、雷神(Raytheon)和西瓦尼亞公司(Sylvania)的第一條試驗生產線提供了資金，并建設了遠遠超出需求的產能。從20世紀50年代末到70年代初，聯邦政府資助了美國半導體研發的40%到45%。對半導體的軍事采購使該行業得以確立規模，從而導致半導體價格在1962年至1968年期間大幅下跌，使其更適于商業用途。
但在低成本資本和受到保護的國內市場的支持下，日本開始進入DRAM行業，導致產能大幅增加，并在第三國市場傾銷產品。在使用相同設備的質量和生產率方面，一些美國公司也落后于日本公司。其結果就是，到1985年，美國在這一市場的全球份額從大約90%下降到不到10%，英特爾、高級微設備公司(Advanced Micro Devices)和國家半導體公司(national semiconductor)等生產商都紛紛退出了DRAM業務。在DRAM失去市場領導地位被認為是美國行業的重大挫折，尤其是因為大容量存儲設備是該行業的工藝技術驅動因素。大宗商品DRAM芯片的大規模生產，證明了對新工藝技術和晶圓制造設備的投資是合理的。
隨著日本企業在全球存儲設備市場占據了絕對的份額和技術領先地位，并迅速增加了產能。人們普遍擔心，美國半導體行業的衰落不僅會帶來經濟挑戰，還會帶來國家安全風險。美國國防特別工作組甚至在1987年警告說，依靠外國供應商提供最先進的武器芯片是一種“不可接受的情況”，因為這將破壞美國保持技術優勢的軍事戰略。于是大家開始向華盛頓政府尋求幫助，此舉對于扭轉市場份額和技術領先地位的喪失起到了重要作用。
意識到危機的美國開始采取措施，第一步是加強研究機構的建立，使美國的公司能夠與之合作。1982年，半導體工業成立了半導體研究公司(SIA的一個獨立分支機構)，并為其提供資金，在大學進行硅基研究。兩年后，Ronald Reagan總統簽署了《國家合作研究法案》，該法案改革了美國反壟斷法，以鼓勵聯合研發協會。微電子和計算機技術機構(Microelectronics and Computer Technology Corp.)是一家私人出資的行業財團，是為了響應日本政府資助的“第五代”研發計劃而成立的，但被認為是失敗的，并在2001年被關閉。
SEMATECH是第二個也是更成功的聯盟。在半導體工業和國防科學委員會的建議下，在1987年由聯邦政府和大多數美國大型芯片公司共同出資成立了SEMATECH，每年投入2億美元的研究項目，加快了基于共同技術路線圖的半導體制造業的生產率和創新。SEMATECH公司的成員包括當時所有最大的設備制造商，例如IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器、惠普和國家半導體公司。英特爾前董事長戈登?摩爾稱該組織在該行業是獨一無二的，它確保了美國公司將高層人員安排到公私合作關系中。該聯盟的戰略是讓SEMATECH專注于制造設備和工藝，關鍵加工技術的主要如光刻、熔爐和注入、等離子體蝕刻和沉積。SIA還協調政府、產業界和學術界制定指導研究和開發的路線圖，并監督研究的實施。
美國國家研究委員會的一份分析報告發現，該財團“在促進半導體行業有效制造技術方面發揮了不可或缺的作用”。SEMATECH公司還幫助設備行業開發出可靠的、標準化的芯片制造工具，尤其是光刻技術。SEMATECH因減少了其成員的研發重復而受到贊揚，從而降低了成本并釋放了額外投資的資金。
到1993年，美國半導體工業在世界半導體市場份額中重新占據領先地位。SEMATECH的成就很大程度上得益于其管理的靈活性和DARPA(美國國防部高級研究計劃局)提供的持續支持，以幫助振興美國芯片制造業。
在此不得不插播一下，DARPA在美國半導體的發展中扮演了非常重要的角色。幾十年來，DARPA一直堅持一個單一而持久的使命：對國家安全突破性技術進行關鍵性投資。在半導體技術領域，DARPA組織過對半導體材料砷化鎵的研究、啟動了VLSI計劃、進行微波和毫米波集成電路（MIMIC）計劃、與商業伙伴共同開創了193nm光刻技術、推動MRAM技術的發展、還對RISC-V進行過投資等等。從1987年開始，SEMATECH就開始獲得DARPA提供的公共資助，歷時五年，總計5億美元。
此后，國際SEMATECH仍然活躍，并已將其業務擴展到設計，材料，測試和包裝技術。它還為新的300毫米工具的開發提供資金，并繼續追求技術路線圖。美國其他行業，例如光電和納米技術，也紛紛效仿SEMATECH的模式。
到20世紀90年代初，美國半導體公司重新獲得了全球領先地位，盡管在韓國、中國大陸和中國臺灣出現了大量新的競爭對手，但美國半導體公司至今仍是全球最大的半導體生產商。2010年美國公司的銷售額占全球市場的48%。雖然只有一家美國公司仍然是內存芯片領域的主要參與者，但美國半導體行業在微處理器和模擬混合信號產品等利潤豐厚的邏輯設備市場占據主導地位。
SEMATECH不僅幫助美國實現了半導體行業復興，推動了那個時代的技術創新。隨著全球市場和供應鏈的開放，SEMATECH的努力也導致了我們今天所擁有的無與倫比的增長和創新。
事實上，聯邦政府一開始就深度介入美國事務半導體行業。正如經濟學家Laura Tyson在1992年所觀察到的那樣：“半導體行業從未擺脫政府干預這只看得見的手。”
為了在有望推動未來經濟增長的關鍵技術上取得突破，并在全球競爭中保持美國的領導地位，美國雄心勃勃地對半導體研究加大投資。聯邦科學事業是美國社會皇冠上的一顆寶石，它產生了無數的創新，為美國的經濟實力和國家安全做出了貢獻。
雖然特朗普政府試圖通過出口管制來阻止中國獲得美國芯片制造設備，但《美國芯片法案》——即“為生產半導體創造有益的激勵措施”的提議重振了國內芯片制造、資助研發和保障技術供應鏈安全。
除了營銷方面，此項計劃為五角大樓現有的電子產品“復興”計劃撥款至少120億美元，同時向其他聯邦機構撥款50億美元用于半導體研發。其中最大的一筆50億美元將用于資助集成電路封裝和組裝研究所。這項努力還將創建一個5億美元的投資基金，以支持一個“國內先進微電子封裝生態系統”。
在佛羅里達州的美國封裝U.S. packaging將為國防部工業提供基礎資金，以利用數字孿生技術保護微電子供應鏈。佛羅里達州一家名為BRIDG的非營利機構最近從空軍研究實驗室獲得了另一份750萬美元的合同，旨在收集芯片設計和制造過程的數據。
這種公私合營的做法是向比利時芯片研發中心IMEC頒發技術許可，以便為硅芯片廠商開發產品設計套件。
美國商務部長Wilbur Ross近期參觀了BRIDG位于佛羅里達州基希米(Kissimmee)附近的工廠。 羅斯宣稱：“佛羅里達中部對美國的微電子制造供應鏈及其國防和航天客戶至關重要，”除了IMEC, BRIDG的合作伙伴還包括洛克希德·馬丁公司、L3Harris、東京電子公司和佛羅里達州。
圍繞芯片制造和收緊技術供應鏈的活動漩渦出現在美國，中美半導體技術對峙忽遠忽近。最值得注意的是，該行動包括利用美國的出口管制來阻止中國獲得美國先進的集成電路制造設備。主要目標是電信巨頭以及5G領軍企業華為。www.qvxmfbu.cn
美國政府和國會最近采取的一系列措施提振了美國芯片制造業，總體上說明了硅技術的戰略重要性。華盛頓戰略與國際研究中心(Center for Strategic and International Studies)技術政策項目主任James Lewis表示，在北京和華盛頓之間日益激烈的科技冷戰中，“半導體是一個瓶頸”。
《芯片法案》代表了美國重振半導體制造和供應鏈薄弱環節的新戰線。新冠病毒暴露了這些薄弱環節。Lewis:“這項法案對這個國家重點項目進行再投資，為美國先進制造業提供有針對性的稅收優惠該組織的主要發起人、弗吉尼亞州民主黨參議員Mark Warner:“我們將資助微電子領域的基礎研究，并強調與我們的盟友進行多邊接觸的必要性，以提高透明度，并關注全球供應鏈面臨的安全和完整性威脅。”
Warner補充道：“這項提議還回應了美國的“自滿情緒，使得我們的競爭對手得以迎頭趕上。”他的辦公室沒有回應有關細節的要求。
行業組織對參議院的提案表示歡迎，該提案也是由德克薩斯州共和黨參議員John Cornyn所提出。類似的法案也將于本周在眾議院提出。參議院法案的其他共同發起人包括Jim Risch, R-Idaho, Marco Rubio, R-Fla以及Kyrsten Sinema, D-Ariz.。
《芯片法案》的條款包括鼓勵投資國內集成電路制造，特別是在2024年之前提供40%的投資稅收抵免。這項補貼將在2027年逐步取消。
與此同時，封裝計劃還將促進標準的制定和勞動力培訓。
支持這項立法的行業組織指出，他們一直主張聯邦稅收抵免，“以幫助創造公平的競爭環境”，顧名思義指的是中國政府推動國內芯片行業快速發展的努力。
半導體行業組織SEMI在支持參議院芯片立法時指出，"其他國家有強有力的激勵措施，而美國聯邦政府缺乏激勵措施，是推動半導體制造工廠遷往海外的關鍵因素。"
美國半導體工業協會(SIA)主席兼首席執行官John Neuffer指出:“隨著全球競爭對手大舉投資，吸引了先進的半導體制造企業的到來，美國必須參與進來，使我們的國家在生產這種具有戰略重要性的技術方面更具競爭力。”
美國370億美元穩固半導體江山
據《華爾街日報》報道，美國半導體產業正加緊游說美國政府和國會加大對半導體的補貼和投入。半導體產業協會(SIA)提出的370億美元提案中，包括為建設一家新的芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的各州提供援助，以及增加研發資金。
美國國務院的一位發言人呼應了這一支持，稱國務院正在“與國會和業界密切合作，以確保半導體行業的未來仍掌握在美國手中”。
據SIA估計，到2030年，中國在全球芯片產能中的份額預計將增加近一倍，達到28%左右，不過這包括了總部設在中國的外國公司的芯片產能。英特爾、格芯等一些總部位于美國的公司是世界上最大的芯片制造商，但國外的補貼政策促使它們將生產線轉向亞洲、以色列和愛爾蘭，因此這些公司只有12%的芯片是在美國國內生產的。
SIA的建議包括為一家新的半導體工廠提供50億美元的聯邦資金，該工廠將與私營部門合作資助和運營。在給美國國防部官員的一封信中，英特爾首席執行官Bob Swan在4月提議由英特爾與五角大樓合作建設和運營該工廠。英特爾對此不予置評。
另有150億美元可作為整筆撥款劃給各州，可用于為新的半導體制造設施發放激勵款項。據SIA上述提案草案顯示，余下的170億美元可補充聯邦研究資金，其中50億美元用于基礎研究，70億美元用于應用研究，50億美元用于一個新的技術中心。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer稱：“我們的計劃開支規模頗為龐大，但若不采取行動，對我們的經濟、國家安全及我們在未來關鍵技術領域的領導地位而言，付出的代價將大得多。”
SIA認為，過去，當美國在半導體技術領域的領導地位面臨挑戰時，它通過合作和協作走到了今天。美國的行業領導地位現在面臨著類似的挑戰，政府、學術界和產業界必須再次攜手克服這一挑戰。我們今天面臨的障礙與過去不同，因此，這一時刻需要戰略思考和新的解決方案，以實現我們繼續保持美國半導體領先地位的共同目標。
5G部署是否是一道分水嶺？
在部署5G網絡的競賽中，中國和世界其他國家之間的技術競爭正在上演。美國正試圖利用出口管制阻止中國電信巨頭華為及其子公司海思半導體(HiSilicon)和臺積電(TSMC)等關鍵供應商獲得關鍵制造技術。
中美國之間的技術冷戰可能會為5G網絡創造一個分叉市場，而CSIS分析師Lewis認為這是行不通的。"市場不會支持"這種做法。“到了一定程度，即便是華為也無法憑借5G的優勢左右市場。”
延伸閱讀——美國半導體的輝煌得益于政府的支持
縱觀美國半導體的發展，早期美國政府和軍團起到了不可磨滅的貢獻。
美國信號軍團（U.S. Signal Corps）是美國半導體早期發展的主要資助者，30年來他們一直在研發晶體管和半導體，并購買了大部分初始產量。美國軍方為西部電力公司(Western Electric)、通用電氣(General Electric)、雷神(Raytheon)和西瓦尼亞公司(Sylvania)的第一條試驗生產線提供了資金，并建設了遠遠超出需求的產能。從20世紀50年代末到70年代初，聯邦政府資助了美國半導體研發的40%到45%。對半導體的軍事采購使該行業得以確立規模，從而導致半導體價格在1962年至1968年期間大幅下跌，使其更適于商業用途。
但在低成本資本和受到保護的國內市場的支持下，日本開始進入DRAM行業，導致產能大幅增加，并在第三國市場傾銷產品。在使用相同設備的質量和生產率方面，一些美國公司也落后于日本公司。其結果就是，到1985年，美國在這一市場的全球份額從大約90%下降到不到10%，英特爾、高級微設備公司(Advanced Micro Devices)和國家半導體公司(national semiconductor)等生產商都紛紛退出了DRAM業務。在DRAM失去市場領導地位被認為是美國行業的重大挫折，尤其是因為大容量存儲設備是該行業的工藝技術驅動因素。大宗商品DRAM芯片的大規模生產，證明了對新工藝技術和晶圓制造設備的投資是合理的。
隨著日本企業在全球存儲設備市場占據了絕對的份額和技術領先地位，并迅速增加了產能。人們普遍擔心，美國半導體行業的衰落不僅會帶來經濟挑戰，還會帶來國家安全風險。美國國防特別工作組甚至在1987年警告說，依靠外國供應商提供最先進的武器芯片是一種“不可接受的情況”，因為這將破壞美國保持技術優勢的軍事戰略。于是大家開始向華盛頓政府尋求幫助，此舉對于扭轉市場份額和技術領先地位的喪失起到了重要作用。
意識到危機的美國開始采取措施，第一步是加強研究機構的建立，使美國的公司能夠與之合作。1982年，半導體工業成立了半導體研究公司(SIA的一個獨立分支機構)，并為其提供資金，在大學進行硅基研究。兩年后，Ronald Reagan總統簽署了《國家合作研究法案》，該法案改革了美國反壟斷法，以鼓勵聯合研發協會。微電子和計算機技術機構(Microelectronics and Computer Technology Corp.)是一家私人出資的行業財團，是為了響應日本政府資助的“第五代”研發計劃而成立的，但被認為是失敗的，并在2001年被關閉。
SEMATECH是第二個也是更成功的聯盟。在半導體工業和國防科學委員會的建議下，在1987年由聯邦政府和大多數美國大型芯片公司共同出資成立了SEMATECH，每年投入2億美元的研究項目，加快了基于共同技術路線圖的半導體制造業的生產率和創新。SEMATECH公司的成員包括當時所有最大的設備制造商，例如IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器、惠普和國家半導體公司。英特爾前董事長戈登?摩爾稱該組織在該行業是獨一無二的，它確保了美國公司將高層人員安排到公私合作關系中。該聯盟的戰略是讓SEMATECH專注于制造設備和工藝，關鍵加工技術的主要如光刻、熔爐和注入、等離子體蝕刻和沉積。SIA還協調政府、產業界和學術界制定指導研究和開發的路線圖，并監督研究的實施。
美國國家研究委員會的一份分析報告發現，該財團“在促進半導體行業有效制造技術方面發揮了不可或缺的作用”。SEMATECH公司還幫助設備行業開發出可靠的、標準化的芯片制造工具，尤其是光刻技術。SEMATECH因減少了其成員的研發重復而受到贊揚，從而降低了成本并釋放了額外投資的資金。
到1993年，美國半導體工業在世界半導體市場份額中重新占據領先地位。SEMATECH的成就很大程度上得益于其管理的靈活性和DARPA(美國國防部高級研究計劃局)提供的持續支持，以幫助振興美國芯片制造業。
在此不得不插播一下，DARPA在美國半導體的發展中扮演了非常重要的角色。幾十年來，DARPA一直堅持一個單一而持久的使命：對國家安全突破性技術進行關鍵性投資。在半導體技術領域，DARPA組織過對半導體材料砷化鎵的研究、啟動了VLSI計劃、進行微波和毫米波集成電路（MIMIC）計劃、與商業伙伴共同開創了193nm光刻技術、推動MRAM技術的發展、還對RISC-V進行過投資等等。從1987年開始，SEMATECH就開始獲得DARPA提供的公共資助，歷時五年，總計5億美元。
此后，國際SEMATECH仍然活躍，并已將其業務擴展到設計，材料，測試和包裝技術。它還為新的300毫米工具的開發提供資金，并繼續追求技術路線圖。美國其他行業，例如光電和納米技術，也紛紛效仿SEMATECH的模式。
到20世紀90年代初，美國半導體公司重新獲得了全球領先地位，盡管在韓國、中國大陸和中國臺灣出現了大量新的競爭對手，但美國半導體公司至今仍是全球最大的半導體生產商。2010年美國公司的銷售額占全球市場的48%。雖然只有一家美國公司仍然是內存芯片領域的主要參與者，但美國半導體行業在微處理器和模擬混合信號產品等利潤豐厚的邏輯設備市場占據主導地位。
SEMATECH不僅幫助美國實現了半導體行業復興，推動了那個時代的技術創新。隨著全球市場和供應鏈的開放，SEMATECH的努力也導致了我們今天所擁有的無與倫比的增長和創新。
事實上，聯邦政府一開始就深度介入美國事務半導體行業。正如經濟學家Laura Tyson在1992年所觀察到的那樣：“半導體行業從未擺脫政府干預這只看得見的手。”
為了在有望推動未來經濟增長的關鍵技術上取得突破，并在全球競爭中保持美國的領導地位，美國雄心勃勃地對半導體研究加大投資。聯邦科學事業是美國社會皇冠上的一顆寶石，它產生了無數的創新，為美國的經濟實力和國家安全做出了貢獻。
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