俄羅斯或在2028年量產(chǎn)7nm光刻設(shè)備
2022-10-25 15:35:57??????點擊：
俄羅斯一家研究單位正在研究開發(fā)自己的半導(dǎo)體微影光刻設(shè)備，可以被用于7納米制程芯片的生產(chǎn)上。
俄羅斯政府推出了一項國家計劃，到2030年開發(fā)出自己的28納米制程技術(shù)，并盡可能利用外國芯片進(jìn)行逆向工程取得技術(shù)，同時也要培養(yǎng)本土人才從事國產(chǎn)芯片的生產(chǎn)工作。
報道稱， 俄羅斯科學(xué)院下屬的俄羅斯應(yīng)用物理研究所（Russian Institute of Applied Physics，IAP）樂觀預(yù)期，俄羅斯到2028年能夠成功研發(fā)且量產(chǎn)出具有7納米制造能力的微影光刻設(shè)備。據(jù)悉，IAP指出，設(shè)備研發(fā)生完成后，其設(shè)備可能會比ASML的Twinscan NXT:2000i效能更高。值得一提的是，ASML開發(fā)Twinscan NXT:2000i的時間超過了10年。
據(jù)介紹，能夠使用7nm級工藝技術(shù)處理晶圓的現(xiàn)代光刻掃描儀是一種高度復(fù)雜的設(shè)備。不過，該工具將與ASML或Nikon等公司生產(chǎn)的光刻掃描儀有所不同。例如，IAP 計劃使用大于 600W 的光源（總功率，不是中焦功率），曝光波長為 11.3nm（EUV 波長為 13.5nm），這將需要比現(xiàn)在更復(fù)雜的光學(xué)器件。由于該設(shè)備的光源功率相對較低，這將使工具更緊湊，更易于構(gòu)建。然而，這也意味著其掃描儀的產(chǎn)量將大大低于現(xiàn)代深紫外 (DUV) 工具的產(chǎn)量。
就現(xiàn)階段來說，32納米以下的制程技術(shù)，制造商目前主流采用的是所謂的沉浸式微影光刻設(shè)備。ASML于2003年底推出了其第一款沉浸式微影光刻設(shè)備-Twinscan XT:1250i，并在2004年第三季交貨一臺設(shè)備，用以生產(chǎn)65納米邏輯芯片和70納米等級的DRAM。之后，該公司花了大約5年時間，于2008年底宣布推出之支援32納米的Twinscan NXT:1950i，沉浸式微影光刻設(shè)備，并于2009年開始向客戶交貨。
以上說明，代表當(dāng)前的技術(shù)領(lǐng)先者ASML大約花了9年的時間，才在2018年交貨其支援7納米和5納米制程的Twinscan NXT:2000i DUV微影光刻設(shè)備。再從ASML的產(chǎn)品發(fā)展歷程來看，從65納米制程發(fā)展到7納米制程，總計用了14年的時間。
現(xiàn)在，在芯片生產(chǎn)方面沒有任何經(jīng)驗或與芯片制造商沒有任何聯(lián)系的俄羅斯IAP，打算在大約6年的時間里從頭開始制造一套支援7納米制程的微影光刻設(shè)備，并進(jìn)一步進(jìn)行量產(chǎn)，雖然這個計劃聽起來實在不太可行，但看起來IAP卻是充滿了熱情。
根據(jù)發(fā)展時程，IAP計劃在2024年之前建造一個功能齊全的首代微影光刻設(shè)備。這個微影光刻設(shè)備不必提供高生產(chǎn)率，或最大解析度，但必須能運作，使其對潛在投資者有吸引力。之后，IAP打算在2026年之前制造出具有更高生產(chǎn)力和解析度的微影光刻設(shè)備的測試版。這時這套機(jī)器應(yīng)該要可以量產(chǎn)晶圓，但預(yù)計其生產(chǎn)力不會達(dá)到最大。至于，俄羅斯規(guī)劃的微影光刻設(shè)備終極版本將在2028年問世，其不但要能獲得高性能光源，并且具有更好的計算量測和整體能力。不過，目前尚沒有公布IAP與其生產(chǎn)合作伙伴將要生產(chǎn)多少套此類設(shè)備。?
俄羅斯政府推出了一項國家計劃，到2030年開發(fā)出自己的28納米制程技術(shù)，并盡可能利用外國芯片進(jìn)行逆向工程取得技術(shù)，同時也要培養(yǎng)本土人才從事國產(chǎn)芯片的生產(chǎn)工作。
報道稱， 俄羅斯科學(xué)院下屬的俄羅斯應(yīng)用物理研究所（Russian Institute of Applied Physics，IAP）樂觀預(yù)期，俄羅斯到2028年能夠成功研發(fā)且量產(chǎn)出具有7納米制造能力的微影光刻設(shè)備。據(jù)悉，IAP指出，設(shè)備研發(fā)生完成后，其設(shè)備可能會比ASML的Twinscan NXT:2000i效能更高。值得一提的是，ASML開發(fā)Twinscan NXT:2000i的時間超過了10年。
據(jù)介紹，能夠使用7nm級工藝技術(shù)處理晶圓的現(xiàn)代光刻掃描儀是一種高度復(fù)雜的設(shè)備。不過，該工具將與ASML或Nikon等公司生產(chǎn)的光刻掃描儀有所不同。例如，IAP 計劃使用大于 600W 的光源（總功率，不是中焦功率），曝光波長為 11.3nm（EUV 波長為 13.5nm），這將需要比現(xiàn)在更復(fù)雜的光學(xué)器件。由于該設(shè)備的光源功率相對較低，這將使工具更緊湊，更易于構(gòu)建。然而，這也意味著其掃描儀的產(chǎn)量將大大低于現(xiàn)代深紫外 (DUV) 工具的產(chǎn)量。
就現(xiàn)階段來說，32納米以下的制程技術(shù)，制造商目前主流采用的是所謂的沉浸式微影光刻設(shè)備。ASML于2003年底推出了其第一款沉浸式微影光刻設(shè)備-Twinscan XT:1250i，并在2004年第三季交貨一臺設(shè)備，用以生產(chǎn)65納米邏輯芯片和70納米等級的DRAM。之后，該公司花了大約5年時間，于2008年底宣布推出之支援32納米的Twinscan NXT:1950i，沉浸式微影光刻設(shè)備，并于2009年開始向客戶交貨。
以上說明，代表當(dāng)前的技術(shù)領(lǐng)先者ASML大約花了9年的時間，才在2018年交貨其支援7納米和5納米制程的Twinscan NXT:2000i DUV微影光刻設(shè)備。再從ASML的產(chǎn)品發(fā)展歷程來看，從65納米制程發(fā)展到7納米制程，總計用了14年的時間。
現(xiàn)在，在芯片生產(chǎn)方面沒有任何經(jīng)驗或與芯片制造商沒有任何聯(lián)系的俄羅斯IAP，打算在大約6年的時間里從頭開始制造一套支援7納米制程的微影光刻設(shè)備，并進(jìn)一步進(jìn)行量產(chǎn)，雖然這個計劃聽起來實在不太可行，但看起來IAP卻是充滿了熱情。
根據(jù)發(fā)展時程，IAP計劃在2024年之前建造一個功能齊全的首代微影光刻設(shè)備。這個微影光刻設(shè)備不必提供高生產(chǎn)率，或最大解析度，但必須能運作，使其對潛在投資者有吸引力。之后，IAP打算在2026年之前制造出具有更高生產(chǎn)力和解析度的微影光刻設(shè)備的測試版。這時這套機(jī)器應(yīng)該要可以量產(chǎn)晶圓，但預(yù)計其生產(chǎn)力不會達(dá)到最大。至于，俄羅斯規(guī)劃的微影光刻設(shè)備終極版本將在2028年問世，其不但要能獲得高性能光源，并且具有更好的計算量測和整體能力。不過，目前尚沒有公布IAP與其生產(chǎn)合作伙伴將要生產(chǎn)多少套此類設(shè)備。?
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