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據業內人士透露，臺灣的 IC 測試接口解決方案供應商，包括中華精密測試科技 (CHPT) 和 WinWay Technology，可能會在 2023 年幾乎完全退出 iPhone Aps 的供應鏈，這可能是由于相關訂單的利潤率越來越低。
消息人士稱，臺灣供應商過去曾獲得晶圓探針卡和最終測試插座的訂單，以支持 iPhone 處理器的工程測試和大規模生產，但他們甚至不會接受明年新 iPhone AP 的工程測試訂單.
WinWay近年來與美國自動測試設備（ATE）供應商Teradyne合作，通過提供定制的IC測試插座來滿足iPhone AP的工程測試需求，而CHPT也通過提供高性價比的產品間接切入iPhone供應鏈。消息人士繼續說，通過意大利領先的探頭制造商 Technoprobe 完成測試板。
但消息人士稱，雖然泰瑞達已經獲得了 2023 款 iPhone AP 的 ATE 訂單，但據報道，一家韓國制造商已取代 WinWay 來提供定制的 IC 測試插座。
消息人士指出，蘋果和臺積電在過去一年對 iPhone AP 的開發和生產實施了極其嚴格的成本控制，將相關利潤率壓低至測試接口解決方案提供商無法接受的水平，并補充說這促使他們向非-手機HPC芯片解決方案，確保穩定盈利。
消息人士稱，CHPT、WinWay等國內同行都在加強部署，以滿足其他主要芯片制造商對蘋果M系列處理器或HPC芯片、AI芯片和SSD控制器的測試接口需求，以應對手機和其他消費者的低迷需求。電子設備。
消息人士強調，特別是隨著 AMD 和 Nvidia 繼續為其 HPC 芯片采用 5nm 以下工藝節點，他們從研發開始就需要高度定制的 IC 測試插座，這為臺灣供應商提供了堅實的增長動力。