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     近日半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電發(fā)布了截至2024年6月30日為止的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電二季度合并營(yíng)收為6735.1億新臺(tái)幣（當(dāng)前約合1498億人民幣），同比增長(zhǎng)40.1%，高于分析師預(yù)期的6575.8億新臺(tái)幣；凈利潤(rùn)錄得2478.5億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)36.3%，超過(guò)預(yù)計(jì)的2388億新臺(tái)幣。臺(tái)積電Q2季度營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。
     財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電二季度HPC（高性能計(jì)算）業(yè)務(wù)依然是其最大營(yíng)收來(lái)源，包括GPU、CPU、AI加速器等，對(duì)總收入貢獻(xiàn)首次超過(guò)一半達(dá)到52%。智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)占總收入的33%，增長(zhǎng)率較前一個(gè)季度下滑了1%。
     從芯片制程上看，先進(jìn)制程（包含7nm及以下的制程）占臺(tái)積電晶圓總收入的67%，高于第一季度的65%。其中，3nm、5nm、7nm芯片銷(xiāo)售額占比分別達(dá)15%、35%、17%。3nm工藝是臺(tái)積電最先進(jìn)的量產(chǎn)制程，最先大規(guī)模運(yùn)用在蘋(píng)果的A17 Pro芯片上。
     在二季度業(yè)績(jī)會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示，3nm芯片需求非常強(qiáng)勁，不排除將更多5nm制程轉(zhuǎn)換為3nm。據(jù)其介紹，負(fù)責(zé)2nm代工工藝的N2工廠目前建設(shè)進(jìn)展順利，2nm制程計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
     魏哲家還透露稱(chēng)，AI芯片帶動(dòng)臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)今明兩年CoWoS產(chǎn)能都將翻倍增長(zhǎng)，以期到2026年能夠?qū)崿F(xiàn)供需平衡。
     至于下一季度，臺(tái)積電表示7～9月從以美元為計(jì)算的中間值，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)32%。全年?duì)I業(yè)收入預(yù)期從以往的“同比增長(zhǎng)21%～25%”上調(diào)至“略高于24%～26%”。