高通四面楚歌
2023-9-22 15:48:05??????點(diǎn)擊：
PC個(gè)人電腦時(shí)代，造就了CPU芯片龍頭英特爾；智能手機(jī)時(shí)代，造就了手機(jī)處理器龍頭高通。
不過(guò)，當(dāng)前的高通，可謂四面楚歌。在主陣地的手機(jī)芯片領(lǐng)域，大客戶蘋(píng)果鐵了心的要與高通分手；三星也在去高通化，正在努力提升自家芯片的性能；聯(lián)發(fā)科在高端領(lǐng)域與高通正面對(duì)決，并且還在加速度前行；華為麒麟的回歸，將對(duì)高通產(chǎn)生不小的沖擊。除了手機(jī)芯片業(yè)務(wù)之外，在開(kāi)拓中的XR、新能源汽車等領(lǐng)域，高通面臨的局面也不樂(lè)觀。
01
高通曾經(jīng)的輝煌
高通的主營(yíng)業(yè)務(wù)分為兩塊：芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù)。芯片業(yè)務(wù)占營(yíng)收的8成多，專利授權(quán)雖占營(yíng)收不到2成，但貢獻(xiàn)了4成的利潤(rùn)。高通的芯片業(yè)務(wù)主要包括手機(jī)芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片和汽車芯片。
其中，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)占高通營(yíng)收的一半以上。在手機(jī)處理器芯片領(lǐng)域，高通曾坐擁著三星、蘋(píng)果、華為、索尼、小米、OPPO、VIVO、一加、榮耀等全球數(shù)得上的手機(jī)品牌客戶。
高通憑借著在手機(jī)處理器芯片的壟斷地位，收取著高額的費(fèi)用。除了支付高通芯片或解決方案費(fèi)用外，還會(huì)按照單機(jī)售價(jià)，額外支付3%到6%的專利授權(quán)費(fèi)用。
蘋(píng)果公司不堪高通高額的專利費(fèi)，2017年將高通告上法庭，雙方的訴訟長(zhǎng)達(dá)近2年之久，蘋(píng)果實(shí)在繞不開(kāi)高通的芯片，只能達(dá)成和解，繼續(xù)使用高通的芯片。
大多數(shù)的國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌企業(yè)，有著蘋(píng)果的同樣感受。2014年，中國(guó)手機(jī)企業(yè)集體向高通發(fā)起反擊，向國(guó)家發(fā)改委舉報(bào)高通在中國(guó)存在過(guò)度收取專利費(fèi)和搭售的行為。據(jù)稱，高通對(duì)手機(jī)制造商收取的版稅通常為手機(jī)批發(fā)價(jià)的1%—6%。后來(lái)，對(duì)高通進(jìn)行了數(shù)億美元的罰款。
韓國(guó)企業(yè)也是如此，2016年年底，韓國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)宣布，高通在授權(quán)專利、銷售智能手機(jī)芯片時(shí)妨礙競(jìng)爭(zhēng)，向高通開(kāi)出約8.54億美元的罰單，創(chuàng)下韓國(guó)反壟斷罰金歷史記錄。
不過(guò)，智能手機(jī)正處于的發(fā)展風(fēng)口期，憑借著在3G和手機(jī)芯片等專利技術(shù)上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，高通在全球智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的龍頭地位無(wú)法被撼動(dòng)，高通依然是一家年?duì)I收兩三百億美元的企業(yè)。
這是巔峰時(shí)的高通，下游手機(jī)品牌客戶“又恨又離不開(kāi)”。
02
主戰(zhàn)場(chǎng)“去高通化”成趨勢(shì)
時(shí)過(guò)境遷。如今的高通，暗流涌動(dòng)。
一是，蘋(píng)果鐵了心要分手。從iPhone 4S開(kāi)始，iPhone的基帶芯片供應(yīng)商只有高通。2017年，蘋(píng)果不滿高通的高額專利費(fèi)，與高通打了2年的官司，雙方和解收?qǐng)觥ＬO(píng)果不希望被高通“卡脖子”，2019年，蘋(píng)果10億美元收購(gòu)英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，開(kāi)啟基帶芯片自研之路，原計(jì)劃2020年新機(jī)上采用，雙方的合作從2023年又延長(zhǎng)至2026年。
基帶芯片的研發(fā)是一個(gè)長(zhǎng)期、巨大的工程。5G基帶芯片并不是5G單獨(dú)的一顆芯片，需要同時(shí)支持2G/3G/4G，而且每一代都有不同的制式。以華為的基帶芯片為例，華為2009年時(shí)研發(fā)第一代芯片，用Window操作系統(tǒng)；2012年第二款手機(jī)處理器支持安卓操作系統(tǒng)。2013年6月份，華為推出超薄旗艦手機(jī)P6，手機(jī)銷量高達(dá)400萬(wàn)部，從那個(gè)時(shí)候開(kāi)始到2014年麒麟910到麒麟920、930、940、950，華為的基帶芯片越來(lái)越強(qiáng)。
華為作為通信企業(yè)起家，攻關(guān)5年之后才推出麒麟910。對(duì)于沒(méi)有通信基礎(chǔ)的蘋(píng)果而言則需要更長(zhǎng)時(shí)間，2026年后蘋(píng)果基帶芯片可能有所起色；屆時(shí)，高通可能徹底失去蘋(píng)果這一大客戶。
二是，三星正在“去高通化”。三星與高通是“亦敵亦友”，三星既有手機(jī)，也有處理器芯片。一般情況，三星旗艦系列手機(jī)會(huì)根據(jù)國(guó)家地區(qū)的不同使用兩種芯片處理器：高通驍龍和三星Exynos。
三星手機(jī)處理器芯片為封閉生態(tài)，主要供三星自家手機(jī)用。三星芯片市場(chǎng)份額2019年時(shí)曾達(dá)到14%，2020年第三季度跌至7%，2022年由于Exynos芯片過(guò)熱，2023年三星旗艦手機(jī)全面使用高通芯片。
盡管如此，三星并沒(méi)有準(zhǔn)備完全依賴高通。今年4月，三星與AMD宣布將擴(kuò)大GPU合作，并將AMD的圖形解決方案引入三星處理器芯片中，進(jìn)一步提升其處理器競(jìng)爭(zhēng)力。
如果三星手機(jī)芯片性能進(jìn)一步提升，三星手機(jī)勢(shì)必會(huì)優(yōu)先采用自家芯片，將會(huì)與高通形成正面競(jìng)爭(zhēng)。
三是，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)與高通正面對(duì)決。聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案此前主要專注在中低端手機(jī)市場(chǎng)，后來(lái)向中高端邁進(jìn)，與高通正面交鋒。并且，聯(lián)發(fā)科已取得不俗的成績(jī)。據(jù)Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手機(jī)AP/SoC出貨量份額數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以30%的市場(chǎng)份額繼續(xù)位居第一，高通為29%位居第二，蘋(píng)果為19%、三星為7%。
為了進(jìn)一步與高通在高端領(lǐng)域?qū)梗?lián)發(fā)科在制程策略上尤為激起。今年9月，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電共同宣布，首款采用臺(tái)積電3nm制程的天璣旗艦芯片已成功流片，將于2024年下半年上市。
相比之下，高通的3nm芯片目前還沒(méi)有準(zhǔn)確消息。
四是，華為麒麟芯片的回歸。華為被制裁之前，華為海思5G芯片勢(shì)頭迅猛。根據(jù)Strategy Analytics報(bào)告顯示，2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益為209億美元。其中，高通位居第一，占比41%；華為海思以16%的份額位居第二。英特爾（當(dāng)時(shí)為蘋(píng)果iPhone提供基帶芯片）、聯(lián)發(fā)科和三星緊隨其后。
華為2019年被美國(guó)制裁后，由于先進(jìn)制程的芯片無(wú)法生產(chǎn)，麒麟芯片的銷售大幅下降；這為高通減少了一位勁敵。此外，由于無(wú)更多麒麟芯片可用，華為新機(jī)上不得不配備高通4G芯片。對(duì)于高通而言，無(wú)疑是雙重的利好。
2023年8月29號(hào)，華為Mate60系列手機(jī)帶著麒麟芯片的回歸，打破了這個(gè)局面。一是華為手機(jī)不再是高通的客戶，高通將失去巨額訂單；二是華為不屈不撓的精神和國(guó)人對(duì)華為手機(jī)的滿腔熱情，勢(shì)必會(huì)助力華為麒麟芯片的再次騰飛。對(duì)于高通而言，回歸后的華為芯片，不可小覷。
03
新戰(zhàn)場(chǎng)不如預(yù)期
除了智能手機(jī)市場(chǎng)之外，在開(kāi)拓中的XR、新能源汽車等領(lǐng)域，高通面臨的局面也并不樂(lè)觀。
首先，大客戶的遠(yuǎn)離。高通座艙芯片的最大客戶比亞迪，開(kāi)始選擇與紫光展銳合作，配備其首款車規(guī)級(jí)5G座艙芯片平臺(tái)，搭載在其高端新能源品牌騰勢(shì)N7上。
大客戶往往有非常強(qiáng)的示范效應(yīng)和帶動(dòng)效應(yīng)，如果比亞迪與紫光展銳合作順暢、深入，那么勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)高通原有的汽車品牌企業(yè)選擇其他車規(guī)芯片供應(yīng)商。
其次，勁敵聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，今年雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙預(yù)計(jì)2025年問(wèn)世，并在2026年至2027年投入量產(chǎn)。
再次，華為車軌芯片緊追不舍。華為9610A在鴻蒙座艙首發(fā)，算力超過(guò)高通車規(guī)級(jí)芯片8155，與高通最先進(jìn)的車規(guī)級(jí)芯片8295只有一步之遙。
當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)低迷，消費(fèi)疲軟，高通的芯片業(yè)務(wù)（手機(jī)芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片和汽車芯片）受到不同程度的影響。隨著手機(jī)市場(chǎng)接近飽和，昔日手機(jī)芯片的輝煌已很難再現(xiàn)；射頻芯片，近日又傳出高通將裁撤中國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，足見(jiàn)該塊業(yè)務(wù)受到的沖擊程度；XR芯片雖然耕耘多年，然而無(wú)奈XR市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)遲遲不來(lái)，使投入和回報(bào)不成正比；新能源汽車作為一個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)，現(xiàn)在還處于紛爭(zhēng)的階段，誰(shuí)能勝出，還未見(jiàn)分曉。
高通在手機(jī)時(shí)代的神話能否延續(xù)下去？
不過(guò)，當(dāng)前的高通，可謂四面楚歌。在主陣地的手機(jī)芯片領(lǐng)域，大客戶蘋(píng)果鐵了心的要與高通分手；三星也在去高通化，正在努力提升自家芯片的性能；聯(lián)發(fā)科在高端領(lǐng)域與高通正面對(duì)決，并且還在加速度前行；華為麒麟的回歸，將對(duì)高通產(chǎn)生不小的沖擊。除了手機(jī)芯片業(yè)務(wù)之外，在開(kāi)拓中的XR、新能源汽車等領(lǐng)域，高通面臨的局面也不樂(lè)觀。
01
高通曾經(jīng)的輝煌
高通的主營(yíng)業(yè)務(wù)分為兩塊：芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù)。芯片業(yè)務(wù)占營(yíng)收的8成多，專利授權(quán)雖占營(yíng)收不到2成，但貢獻(xiàn)了4成的利潤(rùn)。高通的芯片業(yè)務(wù)主要包括手機(jī)芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片和汽車芯片。
其中，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)占高通營(yíng)收的一半以上。在手機(jī)處理器芯片領(lǐng)域，高通曾坐擁著三星、蘋(píng)果、華為、索尼、小米、OPPO、VIVO、一加、榮耀等全球數(shù)得上的手機(jī)品牌客戶。
高通憑借著在手機(jī)處理器芯片的壟斷地位，收取著高額的費(fèi)用。除了支付高通芯片或解決方案費(fèi)用外，還會(huì)按照單機(jī)售價(jià)，額外支付3%到6%的專利授權(quán)費(fèi)用。
蘋(píng)果公司不堪高通高額的專利費(fèi)，2017年將高通告上法庭，雙方的訴訟長(zhǎng)達(dá)近2年之久，蘋(píng)果實(shí)在繞不開(kāi)高通的芯片，只能達(dá)成和解，繼續(xù)使用高通的芯片。
大多數(shù)的國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌企業(yè)，有著蘋(píng)果的同樣感受。2014年，中國(guó)手機(jī)企業(yè)集體向高通發(fā)起反擊，向國(guó)家發(fā)改委舉報(bào)高通在中國(guó)存在過(guò)度收取專利費(fèi)和搭售的行為。據(jù)稱，高通對(duì)手機(jī)制造商收取的版稅通常為手機(jī)批發(fā)價(jià)的1%—6%。后來(lái)，對(duì)高通進(jìn)行了數(shù)億美元的罰款。
韓國(guó)企業(yè)也是如此，2016年年底，韓國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)宣布，高通在授權(quán)專利、銷售智能手機(jī)芯片時(shí)妨礙競(jìng)爭(zhēng)，向高通開(kāi)出約8.54億美元的罰單，創(chuàng)下韓國(guó)反壟斷罰金歷史記錄。
不過(guò)，智能手機(jī)正處于的發(fā)展風(fēng)口期，憑借著在3G和手機(jī)芯片等專利技術(shù)上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，高通在全球智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的龍頭地位無(wú)法被撼動(dòng)，高通依然是一家年?duì)I收兩三百億美元的企業(yè)。
這是巔峰時(shí)的高通，下游手機(jī)品牌客戶“又恨又離不開(kāi)”。
02
主戰(zhàn)場(chǎng)“去高通化”成趨勢(shì)
時(shí)過(guò)境遷。如今的高通，暗流涌動(dòng)。
一是，蘋(píng)果鐵了心要分手。從iPhone 4S開(kāi)始，iPhone的基帶芯片供應(yīng)商只有高通。2017年，蘋(píng)果不滿高通的高額專利費(fèi)，與高通打了2年的官司，雙方和解收?qǐng)觥ＬO(píng)果不希望被高通“卡脖子”，2019年，蘋(píng)果10億美元收購(gòu)英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，開(kāi)啟基帶芯片自研之路，原計(jì)劃2020年新機(jī)上采用，雙方的合作從2023年又延長(zhǎng)至2026年。
基帶芯片的研發(fā)是一個(gè)長(zhǎng)期、巨大的工程。5G基帶芯片并不是5G單獨(dú)的一顆芯片，需要同時(shí)支持2G/3G/4G，而且每一代都有不同的制式。以華為的基帶芯片為例，華為2009年時(shí)研發(fā)第一代芯片，用Window操作系統(tǒng)；2012年第二款手機(jī)處理器支持安卓操作系統(tǒng)。2013年6月份，華為推出超薄旗艦手機(jī)P6，手機(jī)銷量高達(dá)400萬(wàn)部，從那個(gè)時(shí)候開(kāi)始到2014年麒麟910到麒麟920、930、940、950，華為的基帶芯片越來(lái)越強(qiáng)。
華為作為通信企業(yè)起家，攻關(guān)5年之后才推出麒麟910。對(duì)于沒(méi)有通信基礎(chǔ)的蘋(píng)果而言則需要更長(zhǎng)時(shí)間，2026年后蘋(píng)果基帶芯片可能有所起色；屆時(shí)，高通可能徹底失去蘋(píng)果這一大客戶。
二是，三星正在“去高通化”。三星與高通是“亦敵亦友”，三星既有手機(jī)，也有處理器芯片。一般情況，三星旗艦系列手機(jī)會(huì)根據(jù)國(guó)家地區(qū)的不同使用兩種芯片處理器：高通驍龍和三星Exynos。
三星手機(jī)處理器芯片為封閉生態(tài)，主要供三星自家手機(jī)用。三星芯片市場(chǎng)份額2019年時(shí)曾達(dá)到14%，2020年第三季度跌至7%，2022年由于Exynos芯片過(guò)熱，2023年三星旗艦手機(jī)全面使用高通芯片。
盡管如此，三星并沒(méi)有準(zhǔn)備完全依賴高通。今年4月，三星與AMD宣布將擴(kuò)大GPU合作，并將AMD的圖形解決方案引入三星處理器芯片中，進(jìn)一步提升其處理器競(jìng)爭(zhēng)力。
如果三星手機(jī)芯片性能進(jìn)一步提升，三星手機(jī)勢(shì)必會(huì)優(yōu)先采用自家芯片，將會(huì)與高通形成正面競(jìng)爭(zhēng)。
三是，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)與高通正面對(duì)決。聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案此前主要專注在中低端手機(jī)市場(chǎng)，后來(lái)向中高端邁進(jìn)，與高通正面交鋒。并且，聯(lián)發(fā)科已取得不俗的成績(jī)。據(jù)Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手機(jī)AP/SoC出貨量份額數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以30%的市場(chǎng)份額繼續(xù)位居第一，高通為29%位居第二，蘋(píng)果為19%、三星為7%。
為了進(jìn)一步與高通在高端領(lǐng)域?qū)梗?lián)發(fā)科在制程策略上尤為激起。今年9月，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電共同宣布，首款采用臺(tái)積電3nm制程的天璣旗艦芯片已成功流片，將于2024年下半年上市。
相比之下，高通的3nm芯片目前還沒(méi)有準(zhǔn)確消息。
四是，華為麒麟芯片的回歸。華為被制裁之前，華為海思5G芯片勢(shì)頭迅猛。根據(jù)Strategy Analytics報(bào)告顯示，2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益為209億美元。其中，高通位居第一，占比41%；華為海思以16%的份額位居第二。英特爾（當(dāng)時(shí)為蘋(píng)果iPhone提供基帶芯片）、聯(lián)發(fā)科和三星緊隨其后。
華為2019年被美國(guó)制裁后，由于先進(jìn)制程的芯片無(wú)法生產(chǎn)，麒麟芯片的銷售大幅下降；這為高通減少了一位勁敵。此外，由于無(wú)更多麒麟芯片可用，華為新機(jī)上不得不配備高通4G芯片。對(duì)于高通而言，無(wú)疑是雙重的利好。
2023年8月29號(hào)，華為Mate60系列手機(jī)帶著麒麟芯片的回歸，打破了這個(gè)局面。一是華為手機(jī)不再是高通的客戶，高通將失去巨額訂單；二是華為不屈不撓的精神和國(guó)人對(duì)華為手機(jī)的滿腔熱情，勢(shì)必會(huì)助力華為麒麟芯片的再次騰飛。對(duì)于高通而言，回歸后的華為芯片，不可小覷。
03
新戰(zhàn)場(chǎng)不如預(yù)期
除了智能手機(jī)市場(chǎng)之外，在開(kāi)拓中的XR、新能源汽車等領(lǐng)域，高通面臨的局面也并不樂(lè)觀。
首先，大客戶的遠(yuǎn)離。高通座艙芯片的最大客戶比亞迪，開(kāi)始選擇與紫光展銳合作，配備其首款車規(guī)級(jí)5G座艙芯片平臺(tái)，搭載在其高端新能源品牌騰勢(shì)N7上。
大客戶往往有非常強(qiáng)的示范效應(yīng)和帶動(dòng)效應(yīng)，如果比亞迪與紫光展銳合作順暢、深入，那么勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)高通原有的汽車品牌企業(yè)選擇其他車規(guī)芯片供應(yīng)商。
其次，勁敵聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，今年雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙預(yù)計(jì)2025年問(wèn)世，并在2026年至2027年投入量產(chǎn)。
再次，華為車軌芯片緊追不舍。華為9610A在鴻蒙座艙首發(fā)，算力超過(guò)高通車規(guī)級(jí)芯片8155，與高通最先進(jìn)的車規(guī)級(jí)芯片8295只有一步之遙。
當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)低迷，消費(fèi)疲軟，高通的芯片業(yè)務(wù)（手機(jī)芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片和汽車芯片）受到不同程度的影響。隨著手機(jī)市場(chǎng)接近飽和，昔日手機(jī)芯片的輝煌已很難再現(xiàn)；射頻芯片，近日又傳出高通將裁撤中國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，足見(jiàn)該塊業(yè)務(wù)受到的沖擊程度；XR芯片雖然耕耘多年，然而無(wú)奈XR市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)遲遲不來(lái)，使投入和回報(bào)不成正比；新能源汽車作為一個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)，現(xiàn)在還處于紛爭(zhēng)的階段，誰(shuí)能勝出，還未見(jiàn)分曉。
高通在手機(jī)時(shí)代的神話能否延續(xù)下去？
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