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美國加州時間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創紀錄的14565百萬平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬平方英寸，隨著晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。


隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業應用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計將持續到2026年，晶圓出貨量將創下新高。


Source: SEMI (www.semi.org), October 2023
*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications


硅晶圓是大多數半導體的基本材料，是包括計算機、通訊和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。


本新聞稿中引用的所有數據包括晶圓制造商提供給最終用戶的拋光硅片和外延硅片。數據不包括未拋光或回收的晶圓。