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求意見稿提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準；建立完善汽車芯片標準體系，引導和推動我國汽車芯片技術發(fā)展和產品應用，培育我國汽車芯片技術自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術水平和國際競爭力，構建安全、科學、高效和可持續(xù)的汽車芯片產業(yè)生態(tài)。

整體建設思路是，基于汽車芯片技術結構，適應我國汽車芯片技術產業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎、各類汽車芯片應用技術條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術結構。汽車芯片標準體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，汽車芯片產品被分為10個類別，分別是：控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片、其他類芯片。其中：

控制芯片包括，通用要求、發(fā)動機、底盤等技術方向；
計算芯片包括，智能座艙和智能駕駛等技術方向；
傳感芯片包括，圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術方向；
通信芯片包括，蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍牙、無線局域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網等技術方向；
存儲芯片包括，靜態(tài)存儲（SRAM）、動態(tài)存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術方向；
安全芯片包括通用要求等技術方向；
功率芯片包括，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅和金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等技術方向；
驅動芯片包括，通用要求、功率驅動芯片、顯示驅動芯片等技術方向；
電源管理芯片包括，通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術方向；
其他類芯片包括電池管理系統(tǒng)基礎芯片（SBC）等技術方向。