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在近日召開的GTC大會上，英偉達宣布推出一項將加速計算引入計算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果。這是英偉達布與臺積電、ASML、新思科技（Synopsys）合作的項目，旨在加快新一代芯片的設(shè)計和制造。
據(jù)介紹，計算光刻技術(shù)主要通過軟件對整個光刻過程進行建模和仿真，以優(yōu)化光源形狀和掩膜板形狀，縮小光刻成像與芯片設(shè)計差距，從而使光刻效果達到預期狀態(tài)。
據(jù)光刻機龍頭ASML介紹，計算光刻將算法模型與光刻機、測試晶圓的數(shù)據(jù)相結(jié)合，從而生成一個和最終曝光圖案完全不同的掩模版設(shè)計，但這正是ASML想要達到的，因為只有這樣才能得到所需要的曝光圖案。
當下，臺積電和EDA供應(yīng)商新思正在將全新的NVIDIA cuLitho計算光刻技術(shù)軟件庫整合到最新一代NVIDIA Hopper架構(gòu)GPU的軟件、制造工藝和系統(tǒng)中。光刻機大廠ASML正在GPU和cuLitho方面與NVIDIA展開合作，并正在計劃在其所有計算光刻軟件產(chǎn)品中加入對GPU的支持。
通過這技術(shù)，未來的芯片能夠有更小的晶體管和導線，同時加快產(chǎn)品上市時間，可提高大型數(shù)據(jù)中心的能效。另外，cuLitho在GPU上運行的性能比當前光刻技術(shù)工藝提高了40倍，能夠為目前每年消耗數(shù)百億CPU小時的大規(guī)模計算工作負載提供加速。
英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“芯片行業(yè)是全球幾乎所有其他行業(yè)的基礎(chǔ)。光刻技術(shù)已臨近物理極限，NVIDIA cuLitho的推出以及與臺積電、ASML和新思科技的合作將使晶圓廠能夠提高產(chǎn)量、減少碳足跡并為2納米及更高工藝奠定基礎(chǔ)。”
據(jù)悉，臺積電將于今年6月開始對cuLitho進行生產(chǎn)資格認證，并會在2024年對2納米制程開始風險性試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)。