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盡管有報道稱半導體庫存正不斷增加，但汽車行業仍受到芯片短缺的拖累。麥肯錫報告指出，汽車制造商對電子產品的需求持續飆升，汽車行業對90nm芯片的依賴將讓供需失衡一段時間。


麥肯錫稱，未來大部分汽車晶圓的需求，會涉及到90nm及以上節點的芯片。因為許多整車控制器和電動傳動系統，包括電驅動逆變器和執行器，它們都依賴這些成熟節點芯片。預計到2030年，這類節點將占汽車需求的67%左右。
“目前，半導體公司在提升90nm芯片產能。預計在2021-2026年期間，90nm芯片的復合年增長率(Compound Annual Growth Rate，簡稱CAGR)將維持在5%左右，不過該增幅不足以抵消供需不匹配的情況。”麥肯錫表示。
以下是麥肯錫的分析數據：
汽車芯片的總營收或將從2019年的410億美元提升至2030年的1470億美元。其中，自動駕駛、連接和電氣化的需求所帶來的營收達到1290億美元，約占汽車芯片總營收的88%。
對12英寸等效汽車晶圓的年需求量，或將從2019年的1100萬片增加到2030年的3300萬片，期間的CAGR為11%。
麥肯錫說，許多應用都依賴90nm芯片的OEM廠商缺乏遷移到更小節點的驅動力，原因在于，重新設計會帶來開發、驗證成本，還有更多的研發人員成本。
OEM廠商不愿重新設計
汽車的使用壽命遠超過消費電子產品，只不過，車規級電子元器件很難跟隨技術的進步而升級。值得注意的是，消費電子產品公司使用到的許多芯片與汽車制造商所用的芯片相同，但前者向芯片制造商下的訂單量更大，也更頻繁。一位分析師告訴《國際電子商情》姊妹平臺EPSNews，汽車制造商不再是芯片制造商最具影響力的客戶，這讓前者在與后者的議價過程中失去了優勢。另外，汽車制造商“提前很久訂購零部件，又在最后一刻取消訂單”的行為，給半導體從業者留下了深刻的印象，該行為也加劇了芯片短缺給汽車行業帶來的沖擊。
麥肯錫評價說，在汽車上使用更先進的芯片其實弊大于利。由于驅動逆變器和執行器需要高電壓和高電流，這些應用所依賴的芯片無法從較小節點尺寸的高晶體管密度特性中受益。
“當然，OEM廠商有時確實需要先進的芯片，比如利用這些芯片來顯著增強自動駕駛系統。預計在2021-2026年期間，先進芯片的CAGR約為9%，該數值高于成熟節點芯片。但因跨行業競爭激烈，OEM廠仍難獲得足夠數量的先進芯片。因此，‘供需不匹配’將持續存在于所有節點中。”麥肯錫補充說。
汽車行業進步的跡象
過去兩年，麥肯錫和其他咨詢公司一直在建議OEM廠制定更好的技術路線圖，并改進短期和長期需求規劃，以避免再次出現特定行業的芯片短缺問題。此外，汽車供應鏈還需要更好地進行跨行業合作。對此，麥肯錫建議：
一級供應商(Tier1)在制定技術路線圖時與OEM廠進行討論，以確保可用于多種車輛的嵌入式組件的機會；
一級供應商還可以與OEM廠共同投資項目，以分擔創建成熟或先進節點設計和制造能力帶來的財務負擔，這是一種既能降低成本又能增加供應的戰略；
OEM廠和一級供應商可以通過與半導體公司在需求預測和其他方面更緊密的合作，來確保汽車芯片供應更可靠。
有跡象表明，汽車制造商正在認真考慮這些建議：
福特與美國半導體供應商格羅方德簽署了一項非約束性協議，兩者將共同開發福特汽車芯片，兩家公司提升美國本土芯片生產能力方面進行探索；
通用汽車正在與包括高通、恩智浦等在內的半導體巨頭建立合作，并達成了共同開發和制造計算機芯片的協議；
梅賽德斯-奔馳與包括臺灣的晶圓生產商在內的所有芯片供應商建立起了直接聯系；
SEMI和汽車研究中心簽署了一份聯合探索的諒解備忘錄，以促進半導體和汽車行業之間的供應鏈合作；
大眾汽車、通用汽車和福特汽車等公司新組建的團隊正在與芯片制造商直接
日產汽車和其他公司正在接受更長的訂單承諾和更高的庫存；
包括博世和電裝在內的一級供應商正在投資芯片生產。