三星晶圓代工在贏一單，拿下高通訂單
2020-9-10 10:56:42??????點(diǎn)擊：
三星電子據(jù)報(bào)導(dǎo)已經(jīng)從高通手中獲得行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)訂單，該AP主要使用在中低階預(yù)算型5G智慧型手機(jī)。
三星獲得高通的訂單，主要在明年在市場問世，為高通驍龍(Snapdragon)的4系列處理器，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，包括小米、Oppo和摩托羅拉在其新手機(jī)都將使用該款處理器。
三星在晶圓代工領(lǐng)域?yàn)槿騼H次臺積電第二大。近期該公司不斷獲得新訂單，八月獲得IBM的伺服器用POWER 10晶片訂單。九月稍早獲得輝達(dá)(Nvidia)新的繪圖晶片RTX 3000系列訂單。
三星為全球第一大記憶體制造商。在晶圓代工落后于臺積電的穩(wěn)定過半市占。
然而晶圓代工為三星半導(dǎo)體策略的一環(huán)。三星計(jì)劃在2030年前投資133兆韓元(約合1120億美元)，讓公司晉身為全球第一大邏輯晶片制造商，以加速其在系統(tǒng)半導(dǎo)體和晶圓代工的競爭力。
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