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國際電子商情5日訊 據(jù)臺媒引述IC設計業(yè)者的說法，晶圓代工持續(xù)吹著降價風，近期中國臺灣晶圓代工廠報價跌幅已累計約兩成，且后續(xù)還有議價空間...


據(jù)科技新報引述IC設計業(yè)者說法，隨著半導體市場進入庫存調(diào)整期，晶圓代工成熟制程報價也繼續(xù)下跌。
該業(yè)者指出，晶圓代工持續(xù)吹著降價風的主要原因有二，一是由于半導體需求放緩，晶圓代工廠的庫存去化壓力大增；二是在IC設計業(yè)者對晶圓代工廠的下單價量逐漸松動。尤其是中國大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價后，降價潮也蔓延至中國臺灣晶圓代工業(yè)者，同樣是以成熟制程為主。
總之，市場預期這波半導體庫存修正將延續(xù)到明年上半年；而中國臺灣晶圓代工廠如聯(lián)電、力積電、世界先進等也在之前發(fā)表看法。
聯(lián)電總經(jīng)理王石先前表示，由于終端市場對聯(lián)電差異化制程強勁需求持續(xù)帶動，第二季財務數(shù)字與預期相符，產(chǎn)能利用率100%滿載，整體晶圓出貨量較前一季增加4.3%，平均售價提升與有利匯率，將第二季毛利率拉升至46.5%。
王石說明，邁入第三季，聯(lián)電業(yè)務將保持穩(wěn)健，雖然智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品需求降溫可能會有短期波動，但聯(lián)電積極與客戶合作，調(diào)整產(chǎn)品組合。歷經(jīng)兩年超級循環(huán)周期，半導體業(yè)正進入庫存調(diào)整期。
力積電則在7月的法說會上提到，因為市場需求下滑，導致產(chǎn)能利用率的下降，使得第三季毛利率將會回到較正常的情況；不過力積電會提升生產(chǎn)效率，并調(diào)整產(chǎn)品組合并加速新產(chǎn)品定案。