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當下自主造芯已成為互聯(lián)網(wǎng)大廠不可錯過的發(fā)展路徑。在字節(jié)跳動之前，BAT三巨頭百度、阿里、騰訊早已下場造芯。業(yè)界傳聞字節(jié)跳動造芯已一年有余，雖遲但到，近日該公司也正式確認了其自主造芯之路。


追上BAT節(jié)奏，穩(wěn)抓自主造芯
字節(jié)跳動發(fā)言人證實，由于無法找到能夠滿足需求的供應商，公司正在自研芯片。該發(fā)言人表示，研發(fā)芯片將會專門針對字節(jié)跳動涉足的多個業(yè)務領(lǐng)域進行定制，包括視頻平臺、信息和娛樂應用等。芯片將僅內(nèi)部使用，不會向其他公司銷售。
據(jù)悉，字節(jié)跳動的芯片團隊已組建一年多，該團隊主要分為服務器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。業(yè)界傳聞，字節(jié)跳動此前已吸納了不少華為海思、Arm等行業(yè)巨頭的人才。
此前字節(jié)跳動在招聘網(wǎng)站上曾發(fā)布了包括芯片定制IP設(shè)計、芯片板級熱設(shè)計工程師、芯片IT/CAD工程師、芯片后端設(shè)計工程師、SOC驗證工程師、ASIC設(shè)計工程師等在內(nèi)的多個崗位。
這些崗位的職責包括芯片項目的前端/后端驗證、提供芯片封裝設(shè)計方案、芯片設(shè)計server的維護和任務分配、芯片設(shè)計相關(guān)EDA工具的安裝、使用和license維護等。而招聘崗位發(fā)布的時間集中在最近兩個月。
行業(yè)消息顯示，字節(jié)跳動此番造芯，一方面是為了降低芯片采購成本，另一方面，自研芯片可根據(jù)自身業(yè)務來自定義，能夠自主優(yōu)化性能。
互聯(lián)網(wǎng)大廠自主造芯進度幾何？
從以上幾家互聯(lián)網(wǎng)大廠動態(tài)來看，造芯主要集中于服務器CPU、云端AI芯片、云端外設(shè)芯片三個方面。近年來互聯(lián)網(wǎng)大廠造芯成果也逐漸顯現(xiàn)，百度、阿里、騰訊自研芯片已先后發(fā)布。
百度較早邁開腳步，早在2010年，百度就開始嘗試研發(fā)AI芯片，起初該公司曾先后與ARM、紫光展銳和賽靈思等公司合作推出數(shù)款AI芯片，而其自研的昆侖芯片2代則發(fā)布于2020年9月。渡過過渡期后，2021年8月，百度發(fā)布第二代昆侖AI芯片“昆侖芯2”，并宣布實現(xiàn)量產(chǎn)。
阿里造芯則從達摩研究院出發(fā)，2017年10月，達摩院成立時便把芯片列為研究的領(lǐng)域之一，后續(xù)研發(fā)出一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片——Ali-NPU。次年9月的云棲大會上，達摩院院長張建鋒宣布成立平頭哥半導體公司。2018年此后，平頭哥陸續(xù)推出“含光”“玄鐵”等系列芯片。其中，AI芯片含光800已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，用在了阿里巴巴的服務器上。2021年10月，阿里云發(fā)布自研云芯片“倚天710”。該芯片據(jù)稱是業(yè)界性能最強的ARM服務器芯片，阿里云智能總裁張建鋒當時表示該芯片僅自用不出售。
對比前兩家，騰訊則顯得低調(diào)得多，2018年，騰訊領(lǐng)投AI芯片創(chuàng)企燧原科技Pre-A輪融資，并在2019、2020年繼續(xù)跟投后續(xù)輪次融資。2019年到2020年，燧原科技先后發(fā)布了云燧T10、T11和云燧i10三款AI芯片。2020年3月，騰訊又成立了深圳寶安灣騰訊云計算有限公司，其業(yè)務范圍便包括“集成電路設(shè)計、研發(fā)”。2021年11月，騰訊首次公開三款自研芯片，分別是針對AI計算的“紫霄”、視頻處理的“滄海”以及面向高性能網(wǎng)絡(luò)的“玄靈”。
當下智能化時代加速到來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域風口驟出。互聯(lián)網(wǎng)公司想要在這些新興領(lǐng)域站住腳，僅靠目前的軟件及商業(yè)運營等“軟”科技遠遠不夠。自主造芯作為硬技術(shù)，未來將會成為互聯(lián)網(wǎng)公司的堅韌利刃。