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3月14日，“2025英飛凌消費、計算與通訊創新大會”（ICIC 2025）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業界精英，就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討，首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術創新領域的領先地位，并解讀最新產品與解決方案，為行業注入新動能，助力企業在低碳數字變革的浪潮中把握先機。
2024年，是充滿變革的一年，也是充滿機遇的一年。整個半導體產業在技術革新和市場需求的推動下，發生了深刻的變化。從第三代寬禁帶半導體的快速發展到人工智能與各行各業的深度融合，產業邊界不斷被打破，創新生態持續重構。準確把握時代脈搏和產業形勢，英飛凌以“變”應“變”，通過重組銷售與營銷架構、持續深耕創新、深化本土布局等一系列舉措，更好地響應市場和客戶需求，為產業升級提供內生動力。
英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業務大中華區負責人潘大偉表示：“2025年是英飛凌在華30周年。在30年行業深耕的基礎之上，英飛凌將深入推進本土化戰略，圍繞‘運營、創新、生產、生態’等方面，持續為客戶增加價值，推動在華業務的長期、穩健、可持續發展。”對于英飛凌消費、計算與通訊業務在本土的發展，他圍繞“從電網到核心，驅動AI算力”、“從云到端，賦能AI生態”、“從首到足，加速機器人發展”系統介紹了英飛凌的市場策略及優勢，表示將以機器人、AI數據中心和邊緣計算等市場為主要驅動力，依托領先的半導體技術和本土應用創新生態賦能客戶的價值創造，推動各種應用場景落地，引領行業創新發展。
近年來，英飛凌依托其在氮化鎵（GaN）、機器人和AI領域的領先技術與戰略布局，展現了強大的創新能力和市場競爭力。在氮化鎵領域，GaN正成為AI數據中心、家電和機器人行業提升能效與性能的關鍵驅動力，預計其利用率在今年及未來將持續增長，英飛凌也將持續加大研發投入；在機器人領域，英飛凌提供從傳感器到嵌入式控制的一站式解決方案，加速產品上市并降低成本；在AI領域，英飛凌的硅、碳化硅和氮化鎵技術為AI服務器和數據中心提供高效電源解決方案，預計2025財年英飛凌的AI業務營收將突破6億歐元，并有望在未來兩年內超過10億歐元。
英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業務大中華區市場營銷負責人劉偉表示，英飛凌專注于在整個數字化轉型價值鏈中提供以客戶為中心的解決方案。不僅為AI助力，提供從電網到主板核心、從核心到邊緣、從邊緣到用戶的全系統供電解決方案，還用更環保、更高效、更智能的解決方案為機器人、家電等行業賦能。通過傳感器、微控制器、連接性和安全產品，賦能邊緣人工智能的實現；并為機器人技術提供涵蓋電機驅動、電源及傳感器系統的完整解決方案。依托領先的制造能力，卓越的產品質量與可靠性，英飛凌正以布局全面的技術優勢和豐富的產品組合，塑造更美好的未來。
創新是企業持續發展最大的價值。在主論壇環節，英飛凌還對四款重磅新品進行了全面解析：
PSOC? Control C3 MCU：實現電機和功率轉換系統的實時控制。基于Arm? Cortex?-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列產品，具有實時控制功能和差異化控制外圍元件，頻率最高可達180 MHz。在ModusToolbox?系統設計工具和軟件的支持下，這款綜合全面的解決方案使開發人員能夠輕松創建高性能、高效率、高可靠性且安全的電機控制和功率轉換系統。無論是在家用電器、智能家居，還是在光伏逆變器等應用中，PSOC? Control C3都能提供卓越的性能和可靠性。
新一代中壓CoolGaN? 半導體器件：具備出色的性能、更高的功率密度和高可靠性，可以將系統效率提升至96%，同時有助于降低能耗與運營成本。該系列半導體器件能夠助力中壓電機系統實現更小的尺寸，為電信和數據中心提供更高的效率，在音頻應用中實現更高的功率密度、更輕量級的系統和更佳的音頻性能。
CoolMOS? 8高壓超結（SJ）MOSFET：提供了全新的“一體化”超級結（SJ）技術，產品系列覆蓋了從低功率到高功率的所有消費類和工業應用。作為寬禁帶半導體的高性價比替代方案之一，能夠以更低的成本實現更高的功率密度，同時確保器件的可靠性。CoolMOS? 8可以輕松替換CoolMOS? 7，集成了快速二極管，可提供600V和650V兩種電壓等級，其中650V特別提供了額外的50V緩沖，用于滿足數據中心和電信領域對交流輸入電壓的特定要求。
XDP?數字電源（Digital Power）：包括XDPTM XDPP1140/48數字控制器和3 kW DR-HSC 12V-48V穩壓IBC，均能夠實現效率與功率密度的雙提升，展示出在系統設計與可靠性層面的雙重優勢，使用靈活，同時又能夠優化成本。
下午的分論壇匯集行業先鋒、客戶代表和英飛凌專家，共同探討了最新的市場趨勢和技術發展。話題覆蓋機器人、AI 數據中心和邊緣計算等領域的行業動向，以及電源、MCU、無線連接和傳感器等在內的完整產品組合和GaN在以上領域的應用方案。深入討論英飛凌產品及應用解決方案如何實現更高的效率和可靠性，幫助客戶的產品加快上市速度。
在機器人論壇，英飛凌展示了其一站式的機器人解決方案，從電源產品和傳感器到連接性和微控制器，能夠實現高效可靠的系統解決方案，推動機器人領域的創新。在數據中心AI論壇，英飛凌通過其最新的技術，改善人工智能數據中心的能量平衡——從電網、到數據中心、再到核心的AI處理器——幫助減少二氧化碳排放、有效運行并降低數據中心的運營成本。在邊緣AI論壇，英飛凌展示了其解決方案如何集成以提升AI的能力，特別是在物聯網領域。
此外，本屆大會還綜合展示了18組來自英飛凌及其與本土伙伴協作的創新產品和解決方案。其中包括兩款英飛凌突破性技術——英飛凌300mm氮化鎵功率半導體晶圓和英飛凌20μm超薄硅功率晶圓在國內首次實體展示，吸引了眾多與會者的目光。同時，英飛凌近期推出的新一代高密度功率模塊，即OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊也在國內首次亮相。此外，大會的主題展區還展示了雙足機器人、具身智能人形機器人“五指靈巧手”、IoT 智能小車、8 kW高效高密AI數據中心電源模塊、用于數據中心和人工智能訓練模型的12 kW PSU等展品。