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近期，媒體報道歐洲立法者和行業團體正在推動“歐盟芯片法案2.0”，旨在進一步加強歐洲#半導體發展。對此，業界指出，2022年歐盟正式制定芯片方案，但目前來看該地區半導體發展較難達成既定目標，需要做出一系列改變與升級。


歐盟2030年芯片產量達到全球20%的目標或無法實現
歐盟《芯片法案》于2022年通過，2023年正式生效。法案明確提出，到2030年將歐盟在全球半導體市場的份額從10%提升至20%，并實現2納米及以下先進制程的本土生產。
為此，法案計劃調動430億歐元公共與私人投資，其中33億歐元來自歐盟預算，剩余部分由成員國及私營部門匹配。歐盟設立“芯片基金”，通過股權融資支持初創企業，并推動成員國協調國家援助政策。
在政策與資金推動之下，歐盟迎來多個大型半導體制造項目。比如英特爾投資330億歐元建設兩座晶圓廠，臺積電與博世合資的ESMC工廠聚焦28納米成熟制程。
歐盟《芯片法案》推動芯片產能向區域化集中，計劃2030年歐盟與美國、中國形成全球三大半導體制造中心。不過目前，該法案還面臨資金缺口（部分補助不到位）、技術差距（本土先進制程研發進度相對落后）、過于依賴進口原材料、能源價格高企等挑戰。受此影響，部分項目有所延后，甚至取消。
最新消息顯示，歐洲審計院（ECA）認為，按照目前的速度，歐盟到2030年芯片產量達到全球20%的目標可能無法實現。審計院預測，到2030年，歐洲在全球半導體市場的份額將達到11.7%。
歐盟芯片法案2.0版本應該做出哪些改變？
在芯片法案1.0版本或無法達成預期的背景下，近期歐盟開啟了芯片法案2.0版本修訂。據悉，歐盟目前準備就2028年到2034年的擬議支出進行磋商并準備7月宣布預算。
對此，國際半導體產業協會(SEMI)建議，歐盟委員會需要在整個半導體供應鏈中撥款200億歐元，并為此分配單獨的預算。理由是單獨的歐盟預算將有助于創造整個地區公平的競爭環境，因為目前每個成員國都首先投資于自己的民族產業。此外，由于歐洲缺乏高性能計算和AI計算以及量子技術的先進芯片制造，歐盟必須調整其政策，以實現創新發展。
業界認為，歐盟委員會應著手制定新的半導體戰略，借鑒以往經驗，設定清晰、可實現且有時限的目標。該未來戰略應包含適當的資助措施，必要時考慮法律調整，并確保在歐盟層面更好地協調應對日益激烈的全球競爭。
另外，有業界人士認為，歐洲應該將“戰略不可或缺性”作為其新工業方案的基礎，專注于自身在半導體領域的實力。比如荷蘭公司阿斯麥（ASML）EUV光刻機、德國蔡司公司的光學系統等，在全球半導體領域有著舉足輕重的地位，歐盟應該利用這些公司的優勢，強化自身話語權。
歐盟“抱團”合作趨勢明顯
隨著全球半導體市場競爭日益激烈，在政策驅動之下，歐盟“抱團”合作趨勢日益明顯。稍早之前，媒體報道歐洲德國、荷蘭、法國、比利時、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭和西班牙9國正式簽署協議，組建“半導體聯盟”（Semicon Coalition），旨在通過協同合作提升芯片自給能力，并強化自身在全球半導體版圖的地位。
該聯盟聯盟主攻三大核心方向：
技術主權：重點攻關2納米以下先進制程、第三代半導體材料與AI芯片架構；
供應鏈韌性：提升關鍵產品本土化率，汽車芯片的歐洲產能占比提升至50%以上；
創新競爭力：通過產學研合作，推動技術轉化。
對此，業界認為，盡管歐盟半導體產業發展還面臨諸多挑戰，但歐洲正通過法案升級與創新，以及跨國協作等方式，努力構建可控的韌性生態，為未來的半導體產業發展奠定堅實基礎。