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近日，歐盟委員會已批準意大利政府向半導體封測公司Silicon Box提供13億歐元（約99.06億元人民幣）的補貼，用于其在意大利皮埃蒙特地區諾瓦拉建設的一家先進封裝和測試設施。這一決定不僅標志著歐洲在半導體領域的持續加碼，也反映出先進封測技術日益成為全球半導體產業的關鍵一環。
Silicon Box的工廠將采用面板級封裝技術，預計將于2025年下半年開始施工，初步生產計劃于2028年第一季度進行，2033年滿負荷運行，預計每周可加工約10000塊面板。
Silicon Box已做出多項承諾，以獲得意大利政府的直接資助，這約占計劃投資32億歐元的40%。根據《歐洲芯片法案》的要求，Silicon Box還承諾在歐洲市場面臨供應短缺時優先供應歐盟地區客戶，這一條款有助于提升歐洲芯片產業的自主可控性。
其實，意大利并非唯一獲得歐盟支持的半導體項目。據悉，歐盟委員會已根據《歐洲芯片法案》批準了幾個項目，包括意法半導體（ST）計劃在意大利卡塔尼亞建設SiC晶圓廠，該公司還和格芯（Global Foundries）計劃在法國克羅勒（Crolles）建造一座晶圓廠；德國經濟部已正式批準臺積電主導的歐洲半導體制造公司（ESMC）在德國德累斯頓建立晶圓廠的項目融資；西班牙政府為人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元的補貼，支持其在西班牙特魯希略建設一座金剛石晶圓廠，計劃投資8.5億美元。據了解，Diamond Foundry總部位于美國加利福尼亞州舊金山。
這些項目的推進，體現了歐盟在打造“芯片生產聯盟”的同時，也在全面推動區域內的產業協同。通過加大本地化投資、推動技術創新和強化國際合作，歐洲正在努力打破“芯片依賴癥”。根據預測，到2030年，歐洲將在全球半導體供應鏈中的份額將大幅提高。
大面板，大未來：半導體封裝的創新之路
值得注意的是，上述Silicon Box的工廠將使用的面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）技術是半導體封裝領域的最新創新之一。
面板級封裝技術的核心在于將傳統的封裝過程從單個芯片的封裝擴展到整片面板的封裝。具體而言，面板級封裝將多個芯片或裸芯片同時整合在一個較大的基板面板上進行封裝。這意味著，生產過程中每一面板可以容納更多的芯片，進而提升生產效率，并降低每個芯片的封裝成本。
與傳統的晶圓級封裝相比，面板級封裝的優勢體現在其擁有著更高的生產效率、更高的集成度和功能性、更好的熱管理與電氣性能，以及較為可觀的成本效益。
面板級封裝技術包括多種類別，各類面板級封裝技術針對不同的封裝需求和應用場景提供獨特的優勢，憑借其高效、高集成、高性能的特點，廣泛應用于5G、AI、汽車電子、物聯網等前沿科技領域。
其中，面板級封裝（PLP）通過使用大尺寸基板來提高生產效率，適用于大規模集成電路的封裝；
面板級系統封裝（PL-SiP）將多個芯片和功能模塊集成在同一面板上，適合高集成度應用，如物聯網和智能設備；
面板級芯片尺寸封裝（PL-CSP）則結合了面板級封裝和芯片尺寸封裝的優勢，提供高密度集成并節省空間，適用于AI和5G通信等高性能芯片；
面板級3D封裝（PL-3D）則通過堆疊芯片并垂直連接，提升芯片密度和性能，主要用于高性能計算和存儲設備；
面板級倒裝芯片封裝（PL-FC）通過倒裝芯片技術優化電氣性能和散熱，適合高速、高頻芯片；
而面板級光電封裝（Panel-Level Optoelectronic Packaging）則在光電子組件的集成中發揮作用，能夠有效處理光電信號的傳輸，減少信號的損耗，提高設備的性能和穩定性，支持光通信、光傳感器、激光雷達等應用。
業界人士認為，隨著AI、5G、汽車電子等技術對半導體芯片需求的激增，芯片封裝與測試技術的升級已成為提升生產效率和性能的核心。而在封裝和測試過程中，面板級封裝技術因其能夠處理更大尺寸的芯片，成為未來封測技術的關鍵發展方向。