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禁止他國超越,美國$250億宏偉計(jì)劃呼之欲出

2020-7-2 10:44:28??????點(diǎn)擊:
EEtimes+網(wǎng)絡(luò)整理


 


多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》。該法案是6月份以來,美國兩黨議員提出的第二項(xiàng)刺激國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批,美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)共計(jì)投入250億美元(約合人民幣1771億元)的資金。


 






IBM研究人員正在研究一種7nm finFET芯片


 
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AFA法案提出五項(xiàng)振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的措施,五大措施具體如下:


 


1、支持商業(yè)微電子學(xué)項(xiàng)目。法案授權(quán)美國商務(wù)部向各州撥款150億美元,以幫助微電子學(xué)的“制造、組裝、測試、先進(jìn)封裝、先進(jìn)研發(fā)設(shè)置的建設(shè)、擴(kuò)張或現(xiàn)代化”。


 


2、支持安全微電子學(xué)項(xiàng)目。法案授權(quán)美國國防部撥款50億美元,主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施。法案寫道:“建立、擴(kuò)大、現(xiàn)代化一個或更多有商業(yè)競爭力的和可持續(xù)發(fā)展的微電子學(xué)制造設(shè)施或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施,用于生產(chǎn)可衡量安全性和專業(yè)性的微電子產(chǎn)品。”


 


3、資助研發(fā)。法案授權(quán)50億美元的研發(fā)支出,以確保美國在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。這筆資金分配情況如下:美國DARPA的電子學(xué)復(fù)興計(jì)劃獲得20億美元,美國國家科學(xué)基金會獲得15億美元,美國能源部獲得12.5億美元,美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所獲得2.5億美元。


 


接受這筆資金的機(jī)構(gòu)需要“制定政策,盡可能地以國內(nèi)生產(chǎn)或微電子研發(fā)的任何知識產(chǎn)權(quán)作為結(jié)果”。


 


4、國家微電子學(xué)研究計(jì)劃。法案規(guī)定成立一個總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)委員會的小組委員會。該小組委員會將每年編寫一份報(bào)告,“用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo)和協(xié)調(diào)資助資金、加強(qiáng)國內(nèi)微電子學(xué)勞動力,并鼓勵政府與產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的合作”。


 


5、安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。


 


這一新提案是繼6月10日推出的《創(chuàng)造有益激勵生產(chǎn)半導(dǎo)體(芯片)法案》之后,一個月內(nèi)出臺的第二項(xiàng)此類措施。這兩項(xiàng)舉措凸顯了美國政府在全球大部分半導(dǎo)體生產(chǎn)已轉(zhuǎn)移到亞洲的情況下,努力實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的本地化,并重建國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。


 


AFA將向美國各州提供資金,幫助擴(kuò)大商用芯片制造設(shè)施,而芯片將主要資助五角大樓和其他政府機(jī)構(gòu)的項(xiàng)目。AFA的資金約為250億美元,而芯片方面的資金約為120億美元。


 


在此之前,美國總統(tǒng)特朗普還采取了另一項(xiàng)措施,吸引臺灣半導(dǎo)體巨頭TSMC在亞利桑那州投資新建一座耗資120億美元的芯片工廠,采用業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)。


 


臺積電表示,其在亞利桑那州的項(xiàng)目將吸引其他公司的額外投資,這些公司是其生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)的一部分。


 


眾所周知,芯片工業(yè)起源于美國,但在6月26日的一份新聞聲明中,參議員Jim Risch (愛達(dá)荷州共和黨人)表示,由于亞洲國家,特別是中國在芯片制造方面進(jìn)行了大量投資,美國正處于生產(chǎn)落后的危險(xiǎn)境地。該聲明稱,全球先進(jìn)芯片制造能力的78%位于亞洲。這使得北美在2019年首次落后于中國。


 


Jim Risch:“隨著中國繼續(xù)努力通過“盜竊”和“脅迫”來主導(dǎo)世界其他微電子行業(yè),我們必須迅速加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn),保持我們的戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢。”


 


該法案將禁止任何由中國政府擁有、控制或以其他方式影響的公司獲得該法案提供的資金。這也得到了來自共和黨、民主黨支持。


 


“我們的國家正處于經(jīng)濟(jì)危機(jī)中,” Gillibrand在新聞聲明中表示。“在我們國家最需要的時候,投資于微電子制造和半導(dǎo)體工業(yè)將為辛勤工作的美國人創(chuàng)造高薪工作的機(jī)會。此外,這項(xiàng)法案有助于加強(qiáng)我國微電子產(chǎn)品的國內(nèi)供應(yīng)鏈,優(yōu)先考慮美國企業(yè)而不是海外生產(chǎn),并保證國土安全。”


 


AFA資金


 


AFA將授權(quán)美國商務(wù)部向各州提供150億美元贈款,以協(xié)助半導(dǎo)體廠的建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化,以及組裝、測試、封裝或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施。


 


AFA還將授權(quán)美國國防部撥款50億美元,用于創(chuàng)建、擴(kuò)展或現(xiàn)代化一個或多個商業(yè)晶圓廠或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施,這些設(shè)施能夠生產(chǎn)用于國防和情報(bào)目的的安全和專用芯片。該聲明稱,這筆資金可能用于生產(chǎn)安全微電子產(chǎn)品的商業(yè)設(shè)施。


 


為確保美國在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,該法案還將批準(zhǔn)50億美元作為研發(fā)支出,它還將要求接受這些資金的政府機(jī)構(gòu)制定政策,要求在最大程度上對根據(jù)這些資金進(jìn)行研發(fā)所產(chǎn)生的任何知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)行國內(nèi)生產(chǎn)。DARPA(美國國防高級研究計(jì)劃局)將獲得20億美元的資金。


 


芯片資金


 


與AFA法案不同的是,CHIPS法案提出八項(xiàng)措施,主要資助五角大樓和其他政府機(jī)構(gòu)運(yùn)行的芯片制造項(xiàng)目。八項(xiàng)措施內(nèi)容如下:


 


1、到2024年,為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC(信用額度)。


 


2、授權(quán)美國商務(wù)部建立一個100億美元的聯(lián)邦匹配計(jì)劃,把州和當(dāng)?shù)氐募畲胧┡c公司匹配起來,以建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠。


 


3、創(chuàng)建一個新的NIST半導(dǎo)體項(xiàng)目來支持美國的先進(jìn)制造業(yè)。該項(xiàng)目的資金將用于支持STEM勞動力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進(jìn)組裝與測試。


 


4、授權(quán)美國國防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項(xiàng)目、計(jì)劃和活動,具體包括研發(fā)、勞動力培訓(xùn)、測試和評估。授權(quán)美國國防部指導(dǎo)一項(xiàng)計(jì)劃的實(shí)施,依據(jù)《國防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。


 


5、要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報(bào)告,評估美國工業(yè)技術(shù)的能力。


 


6、在10年內(nèi)建立一個7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達(dá)成協(xié)議后,美國建立一個聯(lián)合協(xié)會,以促進(jìn)微電子相關(guān)政策的一致性、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場經(jīng)濟(jì)政策的更大一致性。


 


7、指示總統(tǒng)通過國家科學(xué)技術(shù)委員會建立一個半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會,負(fù)責(zé)制定國家半導(dǎo)體研究策略。


 


8、投資120億美元創(chuàng)造新的研發(fā)項(xiàng)目,確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。


 


“芯片法”計(jì)劃將撥款至少120億美元,為五角大樓現(xiàn)有的電子產(chǎn)品“復(fù)興”提供資金,同時將50億美元撥給其他聯(lián)邦機(jī)構(gòu)用于半導(dǎo)體研發(fā)。其中最大的一筆——50億美將用于資助集成電路封裝和組裝研究所。此外,還將創(chuàng)建一個5億美元的投資基金,以支持國內(nèi)先進(jìn)的微電子封裝生態(tài)系統(tǒng)。


 


芯片制造活動的漩渦和技術(shù)供應(yīng)鏈的收緊正值中美半導(dǎo)體技術(shù)對峙的高峰期。該法案包括利用美國的出口管制來阻止中國獲得美國先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備。主要針對目標(biāo)就是電信巨頭、5G領(lǐng)軍企業(yè)華為。


 


臺積電的美國夢


 


在宣布AFA和芯片法案的提議之前,特朗普政府似乎對與臺積電在亞利桑那州建立晶圓廠的協(xié)議很有信心。


 


商務(wù)部部長Wilbur Ross表示:“臺積電計(jì)劃在亞利桑那州投資120億美元建設(shè)的半導(dǎo)體工廠,這再次表明特朗普總統(tǒng)的政策對美國制造業(yè)的復(fù)興產(chǎn)生了積極影響,并使美國成為世界上最具吸引力的投資目的地。這項(xiàng)計(jì)劃是臺積電、亞利桑那州州長及其工作人員和政府多年密切合作的結(jié)果。” 臺積電總部位于臺灣,在美國有一家晶圓廠沃夫科技公司(WaferTech)位于華盛頓州卡馬斯市。工廠成立于1996年6月,是美國第一家代工廠。


 


臺積電仍有一些保留意見。據(jù)臺積電董事長劉志強(qiáng)(Mark Liu)稱,為了敲定這筆交易,美國聯(lián)邦和州政府將需要提供補(bǔ)貼,使其在亞利桑那州的生產(chǎn)成本與在臺灣的生產(chǎn)成本持平。


 


臺積電擁有世界上最先進(jìn)的5nm生產(chǎn)技術(shù),其代工客戶包括蘋果和Xilinx。為了主導(dǎo)代工業(yè)務(wù)和世界領(lǐng)先的技術(shù),韓國三星正與臺積電(TSMC)展開勢均力敵的競爭。他們最接近的競爭對手是英特爾(Intel),但后者在引進(jìn)10nm技術(shù)時遭遇了挫折。


 


AFA和芯片計(jì)劃將有利于總部設(shè)在美國的芯片制造商,如英特爾、美光和GlobalFoundries。
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