上海臨港芯片制造項目總投超1600億元，封測環節仍有待加強
2020-7-2 10:42:37??????點擊：
與非網 7 月 1 日訊，在 2020 年中國（上海）自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇上，上海臨港經濟發展集團有限公司（下稱“臨港集團”）副總裁翁愷寧表示，臨港芯片制造項目總投資超 1600 億元。
整體而言，上海在集成電路的制造和設計這兩個環節保持領先優勢，材料和設備環節有望厚積薄發，封測環節有待加強。值得一提的是，今年前五個月，上海集成電路產業銷售收入同比增長 38%。
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翁愷寧介紹，自 2019 年 8 月 20 日掛牌以來，臨港新片區累計簽約各類產業項目 289 個，涉及總投資 2528 億元。其中，無論是落地企業數量還是投資規模，集成電路產業都排在首位。
目前在臨港新片區產業布局中，集成電路上承人工智能、無人駕駛等研究領域，下接智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，是產業布局中至關重要的一環。同時，臨港新片區圍繞集成電路設計、制造、封裝測試、材料等產業鏈關鍵環節，超前發展智能芯片、嵌入式閃存、模擬及功率器件、先進數模混合電路等產業。
在臨港新片區芯片制造工廠領域，芯片制造項目總投資超 1600 億元，達到 1667 億元。其中，總投資 359 億元的積塔半導體已經試生產，總投資 150 億元的格科微 CMOS(互補金屬氧化物半導體)工廠二季度開工。
總投資 350 億元的圖宏內存芯片項目、總投資 80 億元的新微半導體第三代化合物半導體制造平臺項目、總投資 10 億元的國科微固態硬盤項目已經簽約。另外，總投資 700 億元的中芯半導體 7 納米工藝工廠、總投資 18 億元的聞泰安世先進封測平臺項目即將落地。
翁愷寧稱，“新昇半導體大硅片二期即將上馬，中微蝕刻機、盛美半導體清洗設備、理想萬里暉 PECVD 項目、華潤微光掩膜、山東天岳碳化硅材料等項目已經落地。”而在集成電路設計領域，寒武紀、國科 EDA、翱捷、地平線、橙科微、鯤游光電等細分行業領軍企業已形成集聚。
下一步將推動各類大型制造工廠項目開工建設，繼續集聚各類封測、設計公司，用好洋山特殊綜合保稅區集成電路進口物料全程保稅監管政策，探索“研發+設計+制造+封測”全產業鏈保稅模式。
整體而言，上海在集成電路的制造和設計這兩個環節保持領先優勢，材料和設備環節有望厚積薄發，封測環節有待加強。值得一提的是，今年前五個月，上海集成電路產業銷售收入同比增長 38%。
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翁愷寧介紹，自 2019 年 8 月 20 日掛牌以來，臨港新片區累計簽約各類產業項目 289 個，涉及總投資 2528 億元。其中，無論是落地企業數量還是投資規模，集成電路產業都排在首位。
目前在臨港新片區產業布局中，集成電路上承人工智能、無人駕駛等研究領域，下接智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，是產業布局中至關重要的一環。同時，臨港新片區圍繞集成電路設計、制造、封裝測試、材料等產業鏈關鍵環節，超前發展智能芯片、嵌入式閃存、模擬及功率器件、先進數模混合電路等產業。
在臨港新片區芯片制造工廠領域，芯片制造項目總投資超 1600 億元，達到 1667 億元。其中，總投資 359 億元的積塔半導體已經試生產，總投資 150 億元的格科微 CMOS(互補金屬氧化物半導體)工廠二季度開工。
總投資 350 億元的圖宏內存芯片項目、總投資 80 億元的新微半導體第三代化合物半導體制造平臺項目、總投資 10 億元的國科微固態硬盤項目已經簽約。另外，總投資 700 億元的中芯半導體 7 納米工藝工廠、總投資 18 億元的聞泰安世先進封測平臺項目即將落地。
翁愷寧稱，“新昇半導體大硅片二期即將上馬，中微蝕刻機、盛美半導體清洗設備、理想萬里暉 PECVD 項目、華潤微光掩膜、山東天岳碳化硅材料等項目已經落地。”而在集成電路設計領域，寒武紀、國科 EDA、翱捷、地平線、橙科微、鯤游光電等細分行業領軍企業已形成集聚。
下一步將推動各類大型制造工廠項目開工建設，繼續集聚各類封測、設計公司，用好洋山特殊綜合保稅區集成電路進口物料全程保稅監管政策，探索“研發+設計+制造+封測”全產業鏈保稅模式。
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