今天武漢解封，長江存儲公布128層最新進展!
2020-4-8 21:18:03??????點擊：
4月8日，暫停76天的武漢正式解封。
位于武漢的長江存儲近況備受業(yè)界關注，根據證券時報報道，長江存儲在防疫期間做到了零感染和不停產的生產計劃，并且最先進的128層3DNAND技術的研發(fā)有了最新進展。
長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時表示，由于疫情影響，研發(fā)進度在短期確實會有所波及。不過，目前長江存儲已實現全員復工，各項進度正在抓緊追趕，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。同時，128層技術會按計劃在2020年推出。
放眼全球，存儲芯片市場一直都由海外企業(yè)主導，國內離達到國際水平還有些距離。
早在2018年，長江存儲就已經開始對32層堆棧的3D閃存進行小規(guī)模量產。隨后，長江存儲在去年已經宣布全球首款基于Xtacking 架構打造的64層256Gb TLC 3D NAND芯片正式開始量產。
這標志著長江存儲在高端芯片設計制造路上取得了新突破，也意味著國內半導體行業(yè)技術水平離國際水平更進一步。
此前業(yè)界就有消息稱，2020年長江存儲將實現跨級跳，直接發(fā)展128層3D NAND技術，如果可以實現的話，那么明年國內3D NAND技術將躋身國際大廠隊伍中去。
如今看來，長江存儲確認了這一消息。
就全球存儲產業(yè)的情況來看，今年將是100+層3D NAND技術的爆發(fā)之年，現在三星電子、東芝等主流廠商都已經開始熱身，相信各大廠商的競爭也將更為激烈。
位于武漢的長江存儲近況備受業(yè)界關注，根據證券時報報道，長江存儲在防疫期間做到了零感染和不停產的生產計劃，并且最先進的128層3DNAND技術的研發(fā)有了最新進展。
長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時表示，由于疫情影響，研發(fā)進度在短期確實會有所波及。不過，目前長江存儲已實現全員復工，各項進度正在抓緊追趕，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。同時，128層技術會按計劃在2020年推出。
放眼全球，存儲芯片市場一直都由海外企業(yè)主導，國內離達到國際水平還有些距離。
早在2018年，長江存儲就已經開始對32層堆棧的3D閃存進行小規(guī)模量產。隨后，長江存儲在去年已經宣布全球首款基于Xtacking 架構打造的64層256Gb TLC 3D NAND芯片正式開始量產。
這標志著長江存儲在高端芯片設計制造路上取得了新突破，也意味著國內半導體行業(yè)技術水平離國際水平更進一步。
此前業(yè)界就有消息稱，2020年長江存儲將實現跨級跳，直接發(fā)展128層3D NAND技術，如果可以實現的話，那么明年國內3D NAND技術將躋身國際大廠隊伍中去。
如今看來，長江存儲確認了這一消息。
就全球存儲產業(yè)的情況來看，今年將是100+層3D NAND技術的爆發(fā)之年，現在三星電子、東芝等主流廠商都已經開始熱身，相信各大廠商的競爭也將更為激烈。
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