PCB板layout的12個小細(xì)節(jié)
2024-7-22 11:47:10??????點擊：
一、貼片之間的間距
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，如果間距太小，焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。
距離建議如下
貼片之間器件距離要求：
同種器件：≥0.3mm
異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）
只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm.
上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計規(guī)范
二、直插器件與貼片的距離
如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建議在1-3mm之間。
三.對于IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
四、PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離注意
由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。
第一就是與切割方向平行（使器件的機械應(yīng)力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元件與焊盤脫落）
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，如果間距太小，焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。
距離建議如下
貼片之間器件距離要求：
同種器件：≥0.3mm
異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）
只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm.
上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計規(guī)范
二、直插器件與貼片的距離
如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建議在1-3mm之間。
三.對于IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
四、PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離注意
由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。
第一就是與切割方向平行（使器件的機械應(yīng)力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元件與焊盤脫落）
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