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      7月初曾報道，在比亞迪的“光環”下，比亞迪半導體分拆上市的項目進展“神速”，今年5月對外發布“上市預案”，7月就被深交所受理。然而好事多磨，22日消息，經查看創業板發行上市審核信息公開網站發現，深交所已于8月18日中止比亞迪半導體股份有限公司發行上市審核。

     原因竟是“慘遭隊友拖累”！據透露，比亞迪半導體聘請的北京市天元律師事務所被中國證監會立案調查，根據《深圳證券交易所創業板股票發行上市審核規則》（下稱“規則”）第六十四條的相關規定，深交所中止比亞迪半導體發行上市審核。
比亞迪官方回應
    對此，比亞迪半導體方面對媒體表示，“公司現在會盡快推進一些復核的報告，至于會不會換所，我們也不清楚。”
根據規則，只有當天元律師事務所的相關情形消除，或者在三個月內完成盡職調查，并及時告知深交所后，比亞迪半導體才有可能恢復上市資格。
    一直以來順利推動上市進程的比亞迪半導體，卻因為“遇人不淑”，讓其上市之路變得波折，增加了一些不確定性。
    在芯片短缺情況的日益發酵的當下，比亞迪半導體一度被視為“車芯第一股”種子選手。據了解，比亞迪半導體與2020年5月26日宣布完成A輪融資（19億元）并于2020年6月15日宣布完成的A+輪融資（8億元）。A輪融資新引進的股東中，包括紅杉、中金等知名投資機構。A+輪融資吸引的資本則有小米產業基金、愛思開、招銀成長叁號、招銀共贏、聯想產業基金等產業資本。完成融資后估值約為102億元。
比亞迪半導體IPO之路回顧
    早在2020年4月，比亞迪股份就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導體的意向，并在當年先后完成了兩輪融資。隨后，比亞迪股份為了推動比亞迪半導體分拆上市的腳步，于12月30日宣布公司董事會已審議通過《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同時授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。（回顧：官宣！比亞迪半導體將分拆上市）
    2021年5月11日，比亞迪股份發布公告稱，董事會通過決議同意將控股子公司比亞迪半導體分拆至深圳證券交易所創業板上市。根據規劃，比亞迪半導體拆分上市后將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。（回顧：比亞迪擬將半導體業務分拆至創業板上市）
    同年6月16日，比亞迪股份發布公告稱，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體至創業板上市，并且是11項相關議案高票表決通過。至于估值，比亞迪半導體的估值直線飆升至300億元。（回顧：5000億巨頭加速拆分芯片子公司上市！）到6月30日，比亞迪半導體就獲得了深交所受理上市申請的消息！（回顧：比亞迪半導體IPO進展“神速”，已獲深交所受理）
然而事發突然，8月18日比亞迪半導體創業板IPO意外被中止審核。深交所創業板發行上市審核信息公開網站顯示，比亞迪半導體的審核狀態變更為“中止審核”。