它來了，中國制造EDA工具的春天到了嗎？
一段時間里，我們關(guān)注了半導(dǎo)體行業(yè)的各個位面，比如芯片制造，操作系統(tǒng)，地域紛爭等等，也看到中國半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的快速就位。但同時應(yīng)當(dāng)注意到的是，有一扇技術(shù)大門卻一直沒有被推開，那就是EDA工具
而如此重要的神兵利器，中國企業(yè)的市場認可度如何呢？答案是,95%以上的EDA工具都掌握在美國企業(yè)手中。中國現(xiàn)存的10余家EDA公司，2018年銷售額3.5億元，只占到全球市場份額的0.8％，技術(shù)研發(fā)方面，也以16nm及28nm工藝支持為主。
硬件制造能力可以花錢堆設(shè)備來快速拉升，底層操作系統(tǒng)能夠用N個“備胎”頂上，那么占據(jù)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈戰(zhàn)略要地的EDA工具，又該如何尋找自己的春天呢？或許答案就隱藏在EDA正在描繪的AI藍圖之中。
其實，早在去年大事件中，EDA工具就以大殺器的形象出現(xiàn)過。除了禁止賣芯片給**以外，全球最大的EDA公司Cadence也宣布停止對**服務(wù)。今年的特朗普清單中，EDA工具同樣沒有缺席，赫然在列。事情一旦無可挽回，中國幾乎所有芯片企業(yè)都只能依靠當(dāng)前版本的工具進行工作，效率大打折扣不說，還意味著很可能因為無法升級而很快落后于行業(yè)，建立在芯片能力基礎(chǔ)上的軟硬件自然也就成了無本之木、無源之水。
從理性的角度看，徹底地域化的最壞結(jié)果大概率不會出現(xiàn)，但EDA工具的戰(zhàn)略地位卻不得不引起重視。但話又說回來了，為什么時至今日都沒有相關(guān)“備胎”出現(xiàn)呢？
想要尋找答案，我們需要將時間的鐘擺調(diào)到1992年。
當(dāng)時，中國尚處于西方對中國實行EDA禁供的窘境之中。一大批中國的科學(xué)家和工程界人士，都投入到了國家牽頭的國產(chǎn)EDA開發(fā)之中。當(dāng)時，行業(yè)涌現(xiàn)出了無窮的活力。
1992年，在200多個開發(fā)者的攻堅下，超大規(guī)模集成輔助設(shè)計系統(tǒng)熊貓IC CAD通過鑒定，覆蓋了全定制集成電路正向設(shè)計的全部功能，獲得當(dāng)年的國家科技進步一等獎，也被視作沖破西方封鎖的里程碑
沒想到的是，該項目甫一成功，對岸就迅速解除了對中國的EDA禁令，加上后來“市場換技術(shù)”的思路占主流，導(dǎo)致此后的十?dāng)?shù)年間，美國高端成熟的EDA工具如同狼群一般在中國市場攻城略地，中國EDA自主廠商的研發(fā)腳步也因此變緩，走上了“二次開發(fā)”“代理集成”的附屬式發(fā)展道路。
一番波折之后，國產(chǎn)EDA就來到了一個尷尬的境地。一方面在品牌上亦步亦趨，知識產(chǎn)權(quán)難以把控，自然也無法形成溢價，致使中國的芯片設(shè)計企業(yè)逐漸失去了選擇權(quán)和議價權(quán)。而在市場競爭中，既需要支付多套EDA工具的license專利費，高昂的成本直接拖累了設(shè)計周期及競爭力，在5nm乃至3nm等高精度芯片設(shè)計也囿于上游軟件大鱷，難以施展。
這樣處處掣肘的大背景下，中國EDA工具的前路在何方呢？
風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，今年看AI
今天沒人能夠忽視AI對社會產(chǎn)業(yè)帶來了賦能作用，根據(jù)市場研究機構(gòu)ABIResearch發(fā)布的最新報告，云端AI芯片市場將從2019年的42億美元增長至2024年的100億美元規(guī)模；邊緣AI芯片也將以31%的年平均增長率持續(xù)擴張。而EDA作為AI芯片中不可或缺的角色，也在半導(dǎo)體軟硬件企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者與開發(fā)者的推動下，迎面撞上了新的商機與挑戰(zhàn)。
首要的需求變化，是更高的PPA (功耗、性能、面積)目標。
想要將AI移植到智能手機、車聯(lián)網(wǎng)、IoT等終端，具備深度學(xué)習(xí)能力的系統(tǒng)級芯片（SoC）就變得不可或缺，產(chǎn)業(yè)端對芯片封裝的小型化也越來越苛刻。
在越來越小的單位面積上集成越來越多的晶體管，需要更復(fù)雜的工藝器件，電路之間的交互、熱物理效應(yīng)等也都會發(fā)生改變，這意味著整個設(shè)計流程都需要被重新思考，EDA工具也必須與時俱進。
重新制造輪子：中國EDA的AI土壤
當(dāng)然，在EDA工具的AI化過程中，還是需要有的放矢。所以接下來，是時候討論這個關(guān)鍵的問題了，中國EDA廠商的逆襲可能性，以及關(guān)鍵力量究竟在哪里？
對于這個龐大的命題，政策、資本、學(xué)術(shù)等可能需要幾十年、幾代人去解釋，在此，我們不妨將目光聚焦在一些具體的技術(shù)趨勢上，比如云計算。
EDA上云是未來的趨勢之一，利用云端龐大的運算能力能夠有效解決仿真耗時的問題，直接降低芯片創(chuàng)業(yè)者獲取EDA工具的成本，某些芯片大企業(yè)也可以靈活地臨時使用某些工具。而眾所周知，中國云服務(wù)廠商無論是在硬件部署、軟件創(chuàng)新、軟硬件協(xié)同方面，已經(jīng)開始成為智能產(chǎn)業(yè)的支撐力量，也將成為推動EDA領(lǐng)域進化的關(guān)鍵變量。
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