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國際電子商情2日訊 有供應鏈消息稱，由于晶圓代工成熟制程產能緊缺，報價不斷上漲，已有代工大廠表示現下成熟制程產能供不應求，并二度上調了全年ASP（平均單價）增幅預估。供應鏈人士預計，通過成熟制程生產的包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類“最搶手”芯片將會出現不同程度跟漲...

臺媒：晶圓代工成熟制程價飆漲 相關芯片年內或跟漲
據臺媒引述供應鏈人士消息指出，當前晶圓代工成熟制程產能相當緊缺，因此產業鏈各環出現不同程度的報價上漲情況。
對此，有IC設計業者透露，代工“二哥”聯電上周在法說會上二度上調今年ASP（平均單價）增幅預估，凸顯成熟制程代工報價漲勢遠超出此前預期。聯電同時釋出2022年接單無虞的消息，強調當前成熟制程代工產能供不應求市況。
該業者指出，為了應對代工廠不斷調漲晶圓代工漲價趨勢，預計芯片廠商將調高使用成熟制程生產的芯片報價，以反映生產成本上漲，預計將帶來新一波產業鏈報價漲不停的現象。
-三星公開證實漲價傳聞
值得一提的，三星近期也有相同做法。這家韓國科技巨頭近期計劃提高為NVIDIA GPU和SoC等消費技術提供動力的半導體晶圓的價格，以便能夠將其S5晶圓廠擴大到韓國平澤市。三星為S5工廠融資的努力將在短期內提高包括GPU和SoC在內的消費技術的價格。
這一消息已經在上周被證實。三星投資者關系高級副總裁Ben Suh在7月29日的財報電話會議表示：“三星代工公司將通過擴大平澤S5生產線的產能和調整價格來加速增長，以實現未來的投資周期。”
“最搶手”的三類芯片：觸控IC、TDDI和MCU
目前來看，包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類使用成熟制程生產的芯片最搶手，身價隨之水漲船高。
行業皆知 ，今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產品需求旺盛，推升觸控IC、TDDI、MCU供不應求，尤其在晶圓代工產能吃緊下，各大芯片廠想盡辦法搶產能仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關芯片報價揚升。
義隆、盛群、聯詠等臺系IC設計廠商“最受惠”
臺媒認為，目前在NB觸控板模組、觸控屏幕IC與指向裝置模組這三大產品的全球市占率較大的臺系IC設計廠商義隆在此波行情中受惠最多。且其MCU則主攻各類電子終端產品，TDDI也將在年底前量產，并規劃LTDI、折疊手機觸控IC及Mini LED相關芯片，也將在今年底至明年初貢獻營收，火力全開。
義隆董事長葉儀晧也有所行動，據公開資訊觀測站資料顯示，截至今年6月（7月持股動態尚未公布），葉儀晧已連續三個月加碼買進自家股票，總金額超過1億元新臺幣（約合人民幣2314.81萬元）。
前述IC設計業者指出，盛群(HOLTEK)、敦泰、聯詠等IC設計廠商，也憑借MCU、TDDI市況大好、報價揚升等優勢受惠此波市場盛況，有助其營收、毛利與獲利表現。據國際電子商情不完全統計，前述幾家臺系廠商在今年內已經多次調漲相關芯片報價（相關閱讀：《盛群(Holtek)8月或提價10~15%...》、《MCU、驅動IC供應趨緊 4家知名大廠Q3再傳漲...》）。
談到后續報價是否繼續調高，該業者表示，當前多半廠商的對外說法多以“會視上游晶圓代工報價情況進行動態調整”為主。“依照目前市況看來，除少數實力雄厚的代工廠第4季報價可能保持不動外，預計多數代工廠報價將繼續上漲”。換而言之，即IC設計廠商持續提升報價，轉嫁成本給客戶的趨勢基本確立。
-業者：新一輪漲價或漲到年底
IC設計業者透露，2021上半年，產品價格大約是季漲一成左右，進入下半年，各季漲幅預計變化不大。他指出，近期市場出現小部分供需缺口縮小的情況，但缺口“幾乎可以忽略不計”，廠商出貨壓力仍在，強調報價上漲局面至少到今年年底。
IC設計廠商則指出，“現在晶圓代工廠給出的說法，就是訂單會一路滿到年底，因為IC新應用的持續增加，而晶圓代工廠產能也沒有明顯變大，所以現在整體還是供不應求的，即使有部分產業的需求下滑，其他訂單就會立刻補上。在強有力是市場需求不斷涌入的強有力支撐下，晶圓代工的報價短期內仍將保持向上。”