和解協(xié)議曝光：蘋(píng)果未來(lái)四年需購(gòu)買(mǎi)高通5G調(diào)制解調(diào)器
2020-2-26 15:55:24??????點(diǎn)擊：
[導(dǎo)讀] 2月18日，一份由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)公布文件揭示了蘋(píng)果和高通和解后所簽的供應(yīng)協(xié)議，該文檔刪節(jié)了價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)的部分文檔，一些有關(guān)尚未發(fā)布的高通調(diào)制解調(diào)器的敏感信息。
2月18日，一份由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)公布文件揭示了蘋(píng)果和高通和解后所簽的供應(yīng)協(xié)議，該文檔刪節(jié)了價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)的部分文檔，一些有關(guān)尚未發(fā)布的高通調(diào)制解調(diào)器的敏感信息。
部分內(nèi)容：蘋(píng)果至少要在未來(lái)四年購(gòu)買(mǎi)高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
- 上一篇：特斯拉引爆全球超級(jí)電容市場(chǎng) 2020/2/26
- 下一篇：臺(tái)積電擬完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程 正逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域 2020/2/26
